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XCZU9CG-2FFVC900E 发布时间 时间:2025/12/24 21:13:52 查看 阅读:64

XCZU9CG-2FFVC900E 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 Zynq UltraScale+ MPSoC(多处理器系统级芯片)系列器件。该器件结合了高性能 ARM 处理器和先进的可编程逻辑(FPGA)资源,适用于需要高处理能力和灵活性的复杂嵌入式系统应用。XCZU9CG-2FFVC900E 采用 16nm 工艺制造,具有卓越的能效和性能表现,适用于工业控制、医疗成像、视频处理、通信设备等多种应用场景。

参数

制造商:Xilinx
  系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  器件型号:XCZU9CG-2FFVC900E
  封装类型:FFVC900
  核心架构:ARM Cortex-A53(四核)、ARM Cortex-R5(双核)、Mali-400 MP2 GPU(部分型号)
  FPGA 逻辑单元数量:约 972K
  内存控制器:支持 DDR4、DDR3、LPDDR4
  高速接口:PCIe Gen3 x4、USB 3.0、10/100/1000 Ethernet、CAN、UART、SPI、I2C
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  电源电压:1.0V、1.8V、3.3V
  最大时钟频率:约 1.5GHz(ARM Cortex-A53)
  可编程逻辑资源:包括 LUT、FF、BRAM、DSP Slice 等

特性

XCZU9CG-2FFVC900E 的核心特性之一是其异构计算架构,结合了高性能的 ARM Cortex-A53 应用处理器和 ARM Cortex-R5 实时处理器,以及 Mali-400 MP2 GPU(部分型号),为嵌入式系统提供了强大的处理能力。该器件支持多种操作系统,包括 Linux、FreeRTOS 和 VxWorks,适用于复杂的应用开发。
  在可编程逻辑方面,XCZU9CG-2FFVC900E 提供了丰富的 FPGA 资源,包括大量逻辑单元、块 RAM、DSP Slice 和高速 I/O 接口。这些资源可以用于实现定制化的硬件加速功能,从而提高系统的整体性能和效率。
  此外,XCZU9CG-2FFVC900E 支持多种高速接口,如 PCIe Gen3、USB 3.0 和千兆以太网,能够满足现代嵌入式系统对高速数据传输的需求。其丰富的外设接口也使得该器件能够轻松连接各种外部设备和传感器,适用于多种应用场景。
  该器件还具备出色的电源管理和散热设计,能够在高负载运行时保持稳定性能。其工作温度范围广泛,适用于工业级应用环境。

应用

XCZU9CG-2FFVC900E 主要应用于需要高性能处理和灵活可编程性的嵌入式系统。典型应用包括工业自动化控制系统、医疗成像设备、视频分析与处理系统、通信基础设施(如基站和网络交换设备)、航空航天和国防电子系统等。
  在工业控制领域,XCZU9CG-2FFVC900E 可用于构建高性能的实时控制系统,提供精确的控制和高速数据采集能力。
  在医疗成像领域,该器件可用于实现高性能的图像处理和分析系统,支持实时图像渲染和复杂算法处理。
  在视频处理方面,XCZU9CG-2FFVC900E 可用于开发高清视频编解码器、视频分析系统和智能监控设备,支持多种视频格式和处理算法。
  在通信设备中,XCZU9CG-2FFVC900E 可用于构建高速数据传输系统和网络处理设备,支持多种通信协议和高速接口。

替代型号

XCZU7EV-2FFVC900E, XCZU5EV-2FFVC900E, XCZU3EG-2FFVC900E

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XCZU9CG-2FFVC900E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥31,936.19000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-R5
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz,1.3GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,599K+ 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)