MTVA0200N05W3是一款由Microchip Technology推出的高功率密度、双通道MOSFET阵列器件,属于其PowerPAK系列封装产品之一。该器件采用先进的半导体技术,具备高效的功率处理能力,适用于多种高要求的功率管理应用。MTVA0200N05W3的设计目标是提供高性能、低损耗和高可靠性,同时减小电路板空间占用,适用于需要高效率和紧凑布局的电源系统。
类型:双N沟道MOSFET
漏极电流(ID):20A(每个通道)
漏极-源极击穿电压(VDS):50V
栅极-源极电压(VGS):±20V
导通电阻(RDS(on)):最大值为2mΩ(典型值为1.8mΩ)
工作温度范围:-55°C至150°C
封装类型:PowerPAK SO-8双通道封装
热阻(RθJA):35°C/W(典型值)
功率耗散(PD):4W(每个通道)
MTVA0200N05W3具有多项突出特性,首先其双N沟道MOSFET结构允许在单个封装内集成两个独立的MOSFET,显著减少了PCB布局的空间需求。该器件的极低导通电阻(RDS(on))使得在高电流条件下也能保持较低的功率损耗,从而提高整体系统效率。
此外,MTVA0200N05W3采用先进的封装技术,具有出色的热管理能力,能够有效散发运行过程中产生的热量,从而提高器件的稳定性和寿命。其PowerPAK SO-8封装形式支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和焊接,提高了制造效率。
该器件的高栅极-源极电压耐受能力(±20V)增强了其在复杂工作环境下的稳定性和可靠性,减少了因电压波动导致的故障风险。同时,其宽广的工作温度范围(-55°C至150°C)使其能够适应各种严苛的工业环境,包括汽车电子、通信设备和工业自动化等领域。
MTVA0200N05W3还具备良好的短路和过热保护能力,进一步提升了其在高功率应用中的安全性和可靠性。
MTVA0200N05W3广泛应用于需要高效功率管理的多个领域,例如DC-DC转换器、同步整流器、负载开关、电机驱动器和电池管理系统(BMS)等。由于其高集成度和低导通电阻,该器件特别适合用于高电流、高效率的电源转换系统,如服务器电源、电信设备电源模块以及工业控制系统的功率级设计。
在汽车电子领域,MTVA0200N05W3可用于车载充电器、电动助力转向系统(EPS)、电池管理系统和车载逆变器等应用。其高可靠性和宽工作温度范围确保了在汽车复杂工况下的稳定运行。
此外,该器件也适用于高性能计算设备中的电源管理模块,如GPU和CPU的VRM(电压调节模块)设计。由于其紧凑的封装形式,MTVA0200N05W3非常适合用于空间受限的高密度PCB布局,帮助工程师实现更小、更轻、更高效的电源解决方案。
SiSS120DN, NexFET CSD17551Q5B, IRF7493TRPBF