时间：2025/7/22 1:59:16
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Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的XCZU9CG-2FFVB1156I是一款高性能、多核处理系统级芯片（MPSoC），适用于嵌入式视觉、工业物联网（IIoT）、汽车ADAS、5G通信等高性能计算和低延迟应用。该器件集成了ARM Cortex-A53和Cortex-R5处理器，以及UltraScale架构的可编程逻辑单元（FPGA），支持硬件加速、实时处理和灵活的I/O接口配置。XCZU9CG-2FFVB1156I采用FFVB1156封装，具有-2速度等级，工作温度范围为工业级（-40°C至+100°C）。
型号: XCZU9CG-2FFVB1156I
厂商: Xilinx
系列: Zynq UltraScale+ MPSoC
核心架构: ARM Cortex-A53 (64位，4核)、Cortex-R5 (32位，双核)
FPGA架构: Xilinx UltraScale
逻辑单元数: 1,143,600个系统逻辑单元（SLICE）
Block RAM: 33.8 Mb
DSP模块: 4,232个
I/O数量: 640个用户I/O
封装类型: FFVB1156（1156引脚倒装芯片BGA）
速度等级: -2
工作温度: -40°C至+100°C
XCZU9CG-2FFVB1156I具备多核异构处理能力，集成了四个64位ARM Cortex-A53应用处理器和两个32位ARM Cortex-R5实时处理器，适用于复杂的应用处理与实时控制任务。该芯片的UltraScale FPGA架构提供了高性能可编程逻辑资源，支持定制化硬件加速和并行处理，显著提升系统性能。XCZU9CG-2FFVB1156I还集成了丰富的接口支持，包括PCIe Gen3x4、USB 3.0、千兆以太网、CAN FD、SD/SDIO、SATA 3.0等，适用于多种高速通信和存储应用。
此外，该器件支持多种安全机制，如安全启动、加密加速器、TrustZone技术和物理防篡改机制，适用于需要高安全性的工业、汽车和通信系统。XCZU9CG-2FFVB1156I还具备低功耗设计，支持动态电压和频率调节（DVFS），适用于功耗敏感的应用场景。其内置的纠错码（ECC）功能增强了系统稳定性，适用于高可靠性任务。XCZU9CG-2FFVB1156I的异构计算架构和高度集成性，使其成为边缘计算、智能摄像头、工业自动化、自动驾驶辅助系统（ADAS）和5G无线基站等应用的理想选择。
XCZU9CG-2FFVB1156I广泛应用于高性能嵌入式系统，如工业自动化控制、智能视觉系统、边缘AI推理、5G基站、软件定义无线电（SDR）、车载信息娱乐系统（IVI）和自动驾驶辅助系统（ADAS）。此外，它也适用于测试与测量设备、医疗成像系统、通信网关和数据中心加速卡等高端嵌入式处理任务。
XCZU7EV-2FFVB1156I, XCZU5EV-2FFVB1156I, XCZU3EG-2FFVB1156I
