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XCZU7EV-2FFVC1156E 发布时间 时间:2025/5/13 11:56:20 查看 阅读:33

XCZU7EV-2FFVC1156E 是 Xilinx(赛灵思)公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的高性能 FPGA 芯片。该系列结合了 ARM 处理系统与可编程逻辑,提供强大的异构处理能力。XCZU7EV 针对嵌入式视觉、工业物联网和通信应用进行了优化。
  此型号采用 16nm FinFET 工艺制造,具有丰富的集成资源,包括 DSP Slice、Block RAM 和高速串行收发器。其封装形式为 FFVC1156,适用于需要高带宽和低延迟的应用场景。

参数

工艺:16nm
  内核:ARM Cortex-A53 (64-bit) + ARM Cortex-R5
  FPGA架构:UltraScale+
  逻辑单元:约210K
  DSP Slice:2800个
  Block RAM:约25MB
  高速收发器:32Gbps
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装:FFVC1156

特性

XCZU7EV-2FFVC1156E 提供了高度集成的异构计算平台,支持实时信号处理和嵌入式计算任务。其主要特性包括:
  - 强大的 ARM Cortex-A53 处理器子系统,支持多线程和虚拟化技术。
  - 内置 ARM Cortex-R5 实时处理器,用于高可靠性和低延迟控制功能。
  - 大规模可编程逻辑资源,允许用户实现自定义硬件加速模块。
  - 高速串行收发器支持多种接口标准,如 PCIe Gen4、CCIX 和 CPRI/LTE。
  - 集成视频编解码单元(VDMA),支持 4K 视频流处理。
  - 具备高级电源管理功能,可以动态调整性能以延长电池寿命。
  - 支持多种加密算法,确保数据传输的安全性。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  - 嵌入式视觉系统,例如自动驾驶汽车中的图像识别和传感器融合。
  - 工业自动化设备,如机器人控制器和运动控制系统。
  - 通信基础设施,包括 5G 小型基站和网络边缘计算节点。
  - 医疗成像设备,例如超声波机器和 CT 扫描仪。
  - 航空航天与国防项目,例如雷达信号处理和卫星通信。

替代型号

XCZU7EG-2FFVC1156E
  XCZU9EG-2FFVC1156E

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XCZU7EV-2FFVC1156E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥35,593.30000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EV
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,504K+ 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装1156-FCBGA(35x35)