时间：2025/5/8 14:36:47
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XCZU7EV-1FBVB900E 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的高端 FPGA 芯片。该系列芯片集成了可编程逻辑、ARM 处理器系统和专用硬件引擎，适用于需要高性能计算和实时信号处理的应用场景。XCZU7EV 特别针对嵌入式视觉、工业物联网、通信基础设施以及航空航天与国防领域进行了优化。
该型号的 XCZU7EV 属于 EV 等级，工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，封装形式为 FBVB（Fine-Pitch Ball Grid Array），引脚数为 900。
型号：XCZU7EV-1FBVB900E
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC
处理器：四核 ARM Cortex-A53 + 双核 ARM Cortex-R5
FPGA 架构：UltraScale+
逻辑单元数量：约 276K
DSP Slice 数量：约 4440
RAM 资源：约 35.7 MB
配置闪存：无内置
电源电压：核心电压 0.85V，I/O 电压 1.8V/3.3V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装：FBVB
引脚数：900
XCZU7EV-1FBVB900E 的主要特性包括：
1. 集成双核 ARM Cortex-R5 实时处理器，支持硬实时应用。
2. 集成四核 ARM Cortex-A53 应用处理器，提供强大的通用计算能力。
3. 包含丰富的外设接口控制器，如 PCIe Gen3、USB、SATA 和 Gigabit Ethernet。
4. 内置视频编解码单元 (VCU)，支持 H.264 和 H.265 视频压缩标准。
5. 支持高达 16GB 的 LPDDR4 内存，数据速率可达 2400 Mbps。
6. 提供高密度的可编程逻辑资源，适合复杂算法的硬件加速。
7. 内置安全启动功能，确保系统的安全性。
8. 提供灵活的 I/O 标准支持，适应多种应用场景。
9. 支持高效的功耗管理技术，降低整体系统能耗。
XCZU7EV-1FBVB900E 广泛应用于以下领域：
1. 嵌入式视觉系统，如机器视觉、自动驾驶和无人机。
2. 工业自动化和机器人控制。
3. 通信基础设施，如 5G 基站和网络加速卡。
4. 医疗设备，如超声波成像和患者监护系统。
5. 航空航天与国防领域，如雷达系统和卫星通信。
6. 边缘计算和人工智能推理加速。
7. 数据中心应用，如网络安全和存储加速。
XCZU7EG-1FBVB900E
XCZU7EV-2FBVB900E
XCZU7EV-3FBVB900E
