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XCZU7EG-1FBVB900E 发布时间 时间:2025/7/21 15:19:41 查看 阅读:8

XCZU7EG-1FBVB900E 是 Xilinx 公司推出的一款 Zynq UltraScale+ 系列的多核 SoC(System on Chip)器件,专为高性能嵌入式系统应用设计。该器件结合了 ARM 处理器架构和可编程逻辑(FPGA),提供高度灵活性和计算能力,适用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗设备等领域。

参数

型号: XCZU7EG-1FBVB900E
  封装类型: FCBGA
  引脚数: 900
  处理器: 双核ARM Cortex-A53, 单核ARM Cortex-R5
  GPU: Mali-400 MP2
  内存控制器: 支持DDR4, DDR3, LPDDR3, ECC功能
  FPGA架构: 可编程逻辑单元(PL)基于Xilinx UltraScale架构
  高速接口: 支持PCIe Gen2, USB 3.0, SATA 3.0, CAN, UART, SPI, I2C
  安全特性: 支持加密加速器(AES, SHA), 安全启动, 物理防篡改
  温度范围: 工业级温度范围(-40°C 至 +100°C)

特性

XCZU7EG-1FBVB900E 具有多种先进特性,使其在复杂系统设计中表现出色。首先,其内置的双核 ARM Cortex-A53 处理器支持运行高级操作系统,如 Linux 或 Android,适用于图形用户界面、网络通信、数据处理等复杂应用。同时,还集成一个 ARM Cortex-R5 实时处理器,专为实时任务(如控制、安全监测)提供确定性响应。
  该器件的可编程逻辑部分基于 Xilinx UltraScale 架构,具备高密度逻辑单元、DSP 模块和 Block RAM,支持高速并行数据处理和算法实现。这种异构架构使得 XCZU7EG-1FBVB900E 在图像处理、机器视觉、边缘计算等方面具有卓越性能。
  在内存方面,XCZU7EG-1FBVB900E 提供多种内存接口支持,包括 DDR4、DDR3 和 LPDDR3,支持 ECC 校验,提高了系统稳定性和数据完整性。此外,该芯片集成了多种高速接口,如 PCIe Gen2、USB 3.0、SATA 3.0、CAN、UART、SPI 和 I2C,适用于广泛的外设连接和通信需求。
  安全性方面,XCZU7EG-1FBVB900E 支持 AES 和 SHA 加密加速、安全启动机制以及物理防篡改保护,适用于对数据安全和系统完整性要求较高的工业和汽车应用。
  此外,该芯片采用工业级温度范围(-40°C 至 +100°C),适合在恶劣环境下运行,具备高可靠性和稳定性。

应用

XCZU7EG-1FBVB900E 广泛应用于多个高性能嵌入式领域。在工业自动化中,该芯片可用于智能控制、数据采集、实时监控系统和人机界面(HMI)。在汽车电子领域,XCZU7EG-1FBVB900E 适用于车载信息娱乐系统(IVI)、驾驶辅助系统(ADAS)以及车联网(V2X)通信模块。此外,在通信设备中,该芯片可用于无线基站、接入网设备、网络交换设备等,支持高速数据处理和协议转换。医疗设备方面,该芯片可用于医学影像处理、便携式诊断设备和远程医疗系统。由于其强大的处理能力和丰富的接口,XCZU7EG-1FBVB900E 也广泛用于边缘计算设备、智能安防摄像头和工业机器人。

替代型号

XCZU9EG-1FFVB1156E, XCZU5EV-1FFVB1156E

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XCZU7EG-1FBVB900E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥21,737.34000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,504K+ 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)