GA0805A5R6DBCBR31G 是一种基于氮化镓 (GaN) 技术的功率晶体管,专为高频和高效率应用设计。该器件采用先进的封装技术,具有低导通电阻和快速开关特性,适合于开关电源、DC-DC转换器、电机驱动等应用领域。其出色的性能使其成为传统硅基MOSFET的优秀替代方案。
该型号具体属于增强型 n 沟道 GaN HEMT(高电子迁移率晶体管),能够实现更低的功耗和更高的系统效率。
最大漏源电压:650V
连续漏极电流:5A
导通电阻:5.6mΩ
栅极电荷:65nC
开关频率:超过2MHz
工作温度范围:-40℃ 至 +125℃
GA0805A5R6DBCBR31G 的主要特性包括:
1. 高效的氮化镓技术,具备极低的导通电阻,从而降低传导损耗。
2. 快速开关速度,支持高频操作,有助于减小磁性元件尺寸并提升功率密度。
3. 内置保护功能,如过流保护和短路保护,增强了系统的可靠性。
4. 紧凑型封装,适合空间受限的应用场景。
5. 与传统的硅基 MOSFET 相比,显著降低了开关损耗和电磁干扰 (EMI) 水平。
6. 工作温度范围广,能够在恶劣环境下保持稳定性能。
该芯片广泛应用于以下领域:
1. 开关模式电源 (SMPS),例如适配器和充电器。
2. DC-DC 转换器,用于服务器、通信设备和工业控制。
3. 无线充电解决方案。
4. 电机驱动和逆变器电路。
5. 光伏微型逆变器和其他可再生能源系统。
6. LED 驱动器和高效照明产品。
这些应用都得益于其高效的能量转换能力和紧凑的设计特点。
GAN007-650WSA
GAN2004-065WSB
STGAP100