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GA0805A5R6DBCBR31G 发布时间 时间:2025/5/29 19:33:35 查看 阅读:8

GA0805A5R6DBCBR31G 是一种基于氮化镓 (GaN) 技术的功率晶体管,专为高频和高效率应用设计。该器件采用先进的封装技术,具有低导通电阻和快速开关特性,适合于开关电源、DC-DC转换器、电机驱动等应用领域。其出色的性能使其成为传统硅基MOSFET的优秀替代方案。
  该型号具体属于增强型 n 沟道 GaN HEMT(高电子迁移率晶体管),能够实现更低的功耗和更高的系统效率。

参数

最大漏源电压:650V
  连续漏极电流:5A
  导通电阻:5.6mΩ
  栅极电荷:65nC
  开关频率:超过2MHz
  工作温度范围:-40℃ 至 +125℃

特性

GA0805A5R6DBCBR31G 的主要特性包括:
  1. 高效的氮化镓技术,具备极低的导通电阻,从而降低传导损耗。
  2. 快速开关速度,支持高频操作,有助于减小磁性元件尺寸并提升功率密度。
  3. 内置保护功能,如过流保护和短路保护,增强了系统的可靠性。
  4. 紧凑型封装,适合空间受限的应用场景。
  5. 与传统的硅基 MOSFET 相比,显著降低了开关损耗和电磁干扰 (EMI) 水平。
  6. 工作温度范围广,能够在恶劣环境下保持稳定性能。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 开关模式电源 (SMPS),例如适配器和充电器。
  2. DC-DC 转换器,用于服务器、通信设备和工业控制。
  3. 无线充电解决方案。
  4. 电机驱动和逆变器电路。
  5. 光伏微型逆变器和其他可再生能源系统。
  6. LED 驱动器和高效照明产品。
  这些应用都得益于其高效的能量转换能力和紧凑的设计特点。

替代型号

GAN007-650WSA
  GAN2004-065WSB
  STGAP100

GA0805A5R6DBCBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 电容5.6 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-