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XCZU7CG-1FFVF1517I 发布时间 时间:2025/7/21 20:28:17 查看 阅读:9

XCZU7CG-1FFVF1517I 是 Xilinx 公司推出的一款 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列的嵌入式多核系统级芯片(MPSoC),该芯片集成了高性能的处理系统和可编程逻辑资源,适用于复杂的数据处理、图像处理、工业控制、通信系统等多种应用场景。XCZU7CG-1FFVF1517I 采用先进的 16nm 工艺制造,具备高性能、低功耗和高集成度的特点。

参数

型号: XCZU7CG-1FFVF1517I
  制造商: Xilinx
  系列: Zynq UltraScale+ MPSoC
  封装: FFVF1517
  温度范围: 工业级(-40°C 至 +100°C)
  核心架构: 4x ARM Cortex-A53(应用处理单元)+ 2x ARM Cortex-R5(实时处理单元)+ Mali-400 MP2 GPU
  可编程逻辑: FPGA 可编程逻辑单元
  高速接口: PCIe、USB、Ethernet、CAN、SDIO、SPI、I2C 等
  内存控制器: DDR4/DDR3/DDR2/LPDDR4
  安全功能: 加密加速、安全启动、安全调试
  电源电压: 0.7V 至 1.0V(核心电压)
  功耗: 低功耗优化设计
  时钟频率: 可达 1.2GHz(Cortex-A53)

特性

XCZU7CG-1FFVF1517I 是一款高性能、低功耗、高集成度的嵌入式多核处理器,具备以下显著特性:
  1. **多核异构架构**:集成4个64位ARM Cortex-A53处理器(用于运行复杂操作系统如Linux或Android)、2个ARM Cortex-R5实时处理器(用于硬实时任务处理)以及Mali-400 MP2 GPU(用于图形加速),可实现高性能与实时性兼备的系统设计。
  2. **可编程逻辑(PL)部分**:该芯片包含FPGA可编程逻辑资源,支持用户自定义硬件加速逻辑,可与处理系统(PS)协同工作,实现软硬件协同设计,提升系统性能和灵活性。
  3. **丰富的接口支持**:提供多种高速接口如PCIe Gen2、USB 3.0、Gigabit Ethernet、SDIO 3.0、CAN、SPI、I2C、UART等,满足多种通信和外设连接需求。
  4. **内存支持广泛**:支持多种类型的外部存储器,包括DDR4、DDR3、DDR2、LPDDR4等,便于根据应用需求灵活选择存储方案。
  5. **安全性增强**:支持安全启动、加密加速(AES、SHA、RSA等)、安全调试、信任执行环境(TEE)等功能,适用于对安全性要求较高的工业、通信和国防应用。
  6. **低功耗优化设计**:采用先进的16nm工艺技术,结合动态电压频率调节(DVFS)和多种电源管理策略,实现高性能与低功耗的平衡,适用于嵌入式与边缘计算场景。
  7. **工业级可靠性**:工作温度范围为-40°C至+100°C,适用于工业控制、车载系统、医疗设备等严苛环境下的应用。

应用

XCZU7CG-1FFVF1517I 主要适用于以下应用场景:
  1. **工业自动化与控制**:可用于高性能PLC、运动控制、视觉检测、智能传感器等工业控制系统。
  2. **嵌入式视觉与图像处理**:结合GPU与可编程逻辑资源,实现高清视频采集、处理与显示,适用于智能摄像头、机器视觉系统等。
  3. **边缘计算与AI推理**:支持轻量级人工智能算法部署,适用于边缘侧的数据处理与智能决策。
  4. **通信设备**:适用于5G基站、无线接入设备、网络交换设备等通信基础设施。
  5. **车载与自动驾驶**:可用于车载信息娱乐系统(IVI)、高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载通信模块等场景。
  6. **医疗设备**:如便携式诊断设备、医学成像设备、远程监护系统等需要高性能与高可靠性的场合。
  7. **物联网与智能终端**:支持多种通信接口与操作系统,适用于智能网关、边缘AI终端、工业HMI等设备。

替代型号

XCZU5EV-SFVC784-1-I, XCZU3EG-SBVA484-1-I, XCZU9EG-FFVB1156-1-I

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XCZU7CG-1FFVF1517I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥29,403.59000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-R5
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz,1.2GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,504K+ 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳1517-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装1517-FCBGA(40x40)