XCZU6CG-2FFVC900I是Xilinx公司推出的UltraScale+系列中的MPSoC芯片,基于16nm FinFET工艺制造。该器件集成了高性能的可编程逻辑、处理器系统(PS)和信号处理功能,适用于需要高计算性能和灵活硬件加速的应用场景。其内置的ARM Cortex-A53和Cortex-R5内核使其能够支持复杂的实时操作系统和嵌入式应用开发。
此型号主要应用于通信基础设施、工业自动化、视频监控以及汽车领域等。
类型:FPGA MPSoC
工艺:16nm
内核:双核ARM Cortex-A53 + 双核ARM Cortex-R5
逻辑单元数量:约42万个
RAM容量:22Mb
配置闪存:无内部集成闪存,需外接
I/O引脚数:1728个
工作温度范围:-40°C至+100°C
封装形式:FFG900
XCZU6CG-2FFVC900I具有高度灵活性与强大的计算能力,可以同时满足实时处理需求和自定义硬件加速任务。
1. 集成双核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器,支持对称多处理(SMP) Linux运行环境。
2. 提供丰富的外设接口支持,包括PCIe Gen3、USB、SATA、千兆以太网等,方便构建复杂的嵌入式系统。
3. 内置大量DSP Slice,适用于高速数字信号处理任务。
4. 支持DDR4存储器控制器,带宽高达2400Mbps,满足大数据量传输的需求。
5. 器件具备低功耗模式,并且可通过动态电源管理进一步优化能耗表现。
6. 具有强大的安全性设计,包括AES加密引擎、真随机数生成器(TRNG)以及安全引导等功能,确保系统免受恶意攻击。
该芯片广泛应用于多个行业领域:
1. 通信基础设施:如5G基站、小型蜂窝网络设备等。
2. 工业自动化:用于工业控制板卡、机器人视觉系统等领域。
3. 汽车电子:高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统等。
4. 视频监控:高清摄像头编码解码、智能分析平台。
5. 医疗设备:超声波仪器、CT扫描仪中的图像处理单元。
6. 航空航天与国防:雷达信号处理、卫星通信载荷等关键组件。
XCZU7EV-2FFVC1156I
XCZU5EV-2FFVG900I