类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容值：1200 pF（1.2 nF）
　　容差：±10%
　　额定电压：50 V
　　温度特性：X7R
　　封装尺寸：0603（1.6 mm x 0.8 mm）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：10,000 MΩ min
　　介质材料：X7R
　　结构：表面贴装（SMT）

CK06BX122K 具有优异的温度稳定性，其 X7R 介质材料能够在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内保持电容值的变化在 ±15% 以内，适合在各种环境条件下使用。
　　该电容器的容差为 ±10%，提供了较为精确的电容值控制，适合需要较高精度的电路设计。
　　其额定电压为 50V，能够承受中等电压的电路应用，具有较高的耐压能力。
　　采用表面贴装（SMT）封装，适用于自动化生产，提高了生产效率和焊接可靠性。
　　此外，CK06BX122K 采用无极性设计，安装时无需考虑极性问题，简化了 PCB 布局和装配流程。
　　其高绝缘电阻确保了在高频和高阻抗电路中的稳定性能，减少了漏电流的影响。

CK06BX122K 通常用于各种电子设备中的滤波、耦合、旁路和去耦等电路中，特别是在对温度稳定性和可靠性要求较高的应用场景。
　　它广泛应用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备等，用于电源管理、信号处理和射频电路。
　　在工业设备中，该电容器可用于变频器、PLC 和传感器等控制系统，确保电路的稳定运行。
　　此外，CK06BX122K 也常用于通信设备，如路由器、交换机和基站等，作为射频滤波器和耦合电路的重要组成部分。
　　其优异的电气性能和高可靠性也使其适用于汽车电子系统，如车载娱乐系统、驾驶辅助系统和车载通信模块。

C0603X104K5RACTU, CL21B122KBQNNNE