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XCZU6CG-1FFVC900E 发布时间 时间:2025/6/20 14:48:22 查看 阅读:6

XCZU6CG-1FFVC900E 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一个高端型号。该系列结合了 ARM 处理系统与可编程逻辑,适用于需要高性能计算和实时处理的应用场景。
  该芯片基于 16nm FinFET 工艺制造,具有强大的处理能力和灵活的硬件设计能力。XCZU6CG 特别适合于嵌入式视觉、工业自动化、5G 通信基站以及汽车驾驶辅助系统等领域。

参数

工艺:16nm
  封装类型:FFVC900
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  处理器:双核 ARM Cortex-A53 + 双核 ARM Cortex-R5
  GPU: Mali-400 MP2
  FPGA 架构:UltraScale+
  逻辑单元数量:约 47K
  RAM:高达 6.9MB 的片上存储器
  接口支持:PCIe Gen3、USB 3.0、千兆以太网、LPDDR4

特性

XCZU6CG-1FFVC900E 的主要特性包括:
  1. 高度集成的异构架构,集成了 ARM 处理器、GPU 和 FPGA 可编程逻辑,提供了卓越的灵活性和性能。
  2. 支持实时操作系统 (RTOS) 和通用操作系统 (如 Linux),便于开发复杂的多任务应用。
  3. 内置硬件加速模块,可显著提升视频处理和数据加密解密等任务的速度。
  4. 强大的 I/O 能力和协议支持,能够满足多种复杂接口需求。
  5. 集成电源管理单元,优化了功耗表现,特别适合对能效有严格要求的嵌入式应用。

应用

XCZU6CG-1FFVC900E 主要应用于以下领域:
  1. 嵌入式视觉系统,例如工业相机、医疗影像设备。
  2. 汽车电子,如高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和信息娱乐系统。
  3. 工业控制和机器人技术,提供实时数据采集与处理能力。
  4. 通信基础设施,用于 5G 小型基站和其他无线网络设备。
  5. 边缘计算和物联网关,实现高效的数据分析和传输。

替代型号

XCZU7EV-2FFVC1156I
  XCZU5EV-1FFVC900E

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XCZU6CG-1FFVC900E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥18,569.14000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-R5
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz,1.2GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,469K+ 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)