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XCZU5EG-L2SFVC784E 发布时间 时间:2025/12/24 23:08:59 查看 阅读:87

XCZU5EG-L2SFVC784E 是 Xilinx 公司 Zynq UltraScale+ 系列中的一款高性能 SoC(系统级芯片),结合了可编程逻辑(FPGA)和高性能处理系统(ARM 处理器)。该芯片采用 16nm 工艺制造,属于异构计算架构,适用于需要高性能计算、实时处理和灵活 I/O 接口的应用场景。XCZU5EG-L2SFVC784E 封装为 784 引脚的 Flip-Chip BGA(FCBGA),适合工业、通信、汽车和高端嵌入式系统应用。

参数

型号:XCZU5EG-L2SFVC784E
  制造商:Xilinx
  系列:Zynq UltraScale+
  工艺技术:16nm FinFET
  封装类型:Flip-Chip BGA(784 引脚)
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  逻辑单元数量:约 196,800
  Block RAM 总容量:约 18.2 Mb
  最大 I/O 数量:352
  收发器速度范围:5.5 Gbps
  ARM 处理器:双核 ARM Cortex-A53(64位)
  实时处理器:双核 ARM Cortex-R5
  GPU:Mali-400 MP2(可选)
  时钟频率:最高可达 1.5 GHz
  安全特性:支持加密、认证和安全启动
  功耗等级:L2(低功耗)

特性

XCZU5EG-L2SFVC784E 具备高度集成的异构架构,集成了高性能 ARM Cortex-A53 应用处理器、实时 Cortex-R5 处理器以及可编程逻辑单元,能够实现软件与硬件的协同处理。该芯片支持多启动(Multi-boot)和安全启动功能,提供高级别的系统安全性。其可编程逻辑部分具备丰富的资源,包括大量逻辑单元、Block RAM 和 DSP Slice,适用于实现复杂的算法和加速功能。此外,该器件支持多种高速接口,如 PCIe、SATA、USB 3.0 和 Gigabit Ethernet,适用于高速数据传输和网络通信。内置的 Mali-400 MP2 GPU 支持图形加速,适用于人机界面(HMI)和显示应用。XCZU5EG-L2SFVC784E 还具备低功耗优化设计,适合电池供电和便携式设备。
  在开发工具方面,Xilinx 提供了完整的开发环境,包括 Vivado Design Suite 和 SDK(Software Development Kit),支持硬件设计、嵌入式软件开发和系统调试。此外,该芯片还支持 Linux 和裸机(Bare-metal)操作系统,便于开发者进行应用程序开发和系统集成。

应用

XCZU5EG-L2SFVC784E 广泛应用于需要高性能计算与实时处理能力的领域,如工业自动化控制、智能摄像头、机器视觉、机器人、边缘计算、车载信息娱乐系统(IVI)、高级驾驶辅助系统(ADAS)和通信基础设施设备(如小型基站和接入点)。其灵活性和集成度使其成为高端嵌入式系统、物联网(IoT)网关和人工智能边缘设备的理想选择。

替代型号

XCZU4EV-SFVC784E, XCZU6EG-SFVC784E

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XCZU5EG-L2SFVC784E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥21,131.08000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,256K+ 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳784-BFBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装784-FCBGA(23x23)