您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > CYUSB3035-BZXI

CYUSB3035-BZXI 发布时间 时间:2025/11/4 5:49:49 查看 阅读:8

CYUSB3035-BZXI是Cypress Semiconductor(现为Infineon Technologies的一部分)推出的一款高性能USB 3.0外设控制器芯片,属于EZ-USB FX3系列。该器件专为需要高速数据传输和灵活接口配置的应用而设计,支持USB 3.0 SuperSpeed(5 Gbps)以及USB 2.0 High-Speed(480 Mbps)通信标准。CYUSB3035-BZXI采用ARM9内核作为主处理器,运行频率高达400 MHz,具备强大的处理能力,能够实现复杂的协议转换、数据流控制和外设管理功能。该芯片广泛应用于工业成像、机器视觉、视频采集设备、测试与测量仪器、数据记录系统以及其他需要高带宽数据传输的嵌入式系统中。
  CYUSB3035-BZXI集成了丰富的外设接口,包括GPIF II(General Purpose Interface II),这是一个可编程的状态机接口,允许无缝连接到FPGA、ASIC、DSP或其他并行或串行数据源。GPIF II支持多种标准接口协议,如ITU-T 8/16位并行接口、Sync FIFO、Async SRAM等,并且用户可以通过开发工具自定义时序逻辑,极大提升了系统的兼容性和灵活性。此外,芯片还支持多达16个GPIO引脚,可用于控制外部电路或状态监测。
  在软件支持方面,Cypress提供了完整的SDK(Software Development Kit)和开发环境,基于Linux和Windows平台,开发者可以使用C语言编写固件程序,实现高度定制化的应用逻辑。同时,FX3系列拥有活跃的技术社区和详尽的技术文档支持,便于快速原型开发和产品化部署。CYUSB3035-BZXI采用128-pin BGA封装,工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级应用场景。

参数

型号:CYUSB3035-BZXI
  制造商:Infineon Technologies (原 Cypress)
  核心处理器:ARM926EJ-S
  主频:400 MHz
  接口类型:USB 3.0 SuperSpeed + USB 2.0 High-Speed
  数据速率:5 Gbps (SuperSpeed), 480 Mbps (High-Speed)
  外设接口:GPIF II (可编程通用并行/串行接口)
  GPIO数量:16个
  封装形式:128-pin BGA (10x10 mm)
  工作电压:1.2V (核心), 1.8V/3.3V (I/O)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  存储器支持:外部连接 LPDDR1, DDR2, 或异步SRAM
  USB设备类支持:Bulk-Only Mass Storage, UVC, UAC, CDC, DFU 等

特性

CYUSB3035-BZXI的核心优势之一是其GPIF II(General Purpose Interface II)技术,这是一种高度灵活且可编程的接口引擎,允许芯片直接与各种外部逻辑器件进行高速数据交换。GPIF II不仅可以模拟标准接口协议,如ITU-R BT.656/BT.601视频接口、Sync FIFO、PCMCIA、EMI等,还可以通过图形化配置工具自定义时序波形和状态机逻辑,从而适配非标准或私有接口。这种“无需外部FIFO缓冲”的直连能力显著降低了系统复杂度和BOM成本,同时提高了数据吞吐效率。GPIF II支持高达400 MB/s的数据传输速率,配合USB 3.0 SuperSpeed接口,实现了端到端的高速数据通道,非常适合用于图像传感器、ADC/DAC模块或FPGA的数据采集系统。
  该芯片内置32 KB指令缓存和32 KB数据缓存,搭配外部存储控制器,可连接LPDDR1、DDR2或异步SRAM,最大寻址空间达1 GB,满足大容量数据缓存和复杂算法运行的需求。其ARM926EJ-S内核支持Java字节码执行和Jazelle技术,提升了代码执行效率。安全方面,CYUSB3035-BZXI支持Secure Boot机制,可通过加密固件签名防止未经授权的代码加载,保障系统安全性。此外,它还提供多种电源管理模式,包括Active、Sleep、Deep Sleep等,可在保持高性能的同时优化功耗表现,适用于对能效有要求的便携式或嵌入式设备。
  开发支持方面,Cypress提供的FX3 SDK包含丰富的API库、示例工程和调试工具,支持GCC编译器和基于Eclipse的集成开发环境。开发者可以利用这些资源快速构建自定义固件,实现诸如多通道数据聚合、协议转换、实时流控等功能。芯片支持USB Device Class框架,可轻松实现UVC(USB Video Class)摄像头设备、UAC音频设备或CDC通信设备,广泛应用于视频会议系统、医疗成像设备和工业监控等领域。

应用

CYUSB3035-BZXI主要应用于需要高带宽、低延迟数据传输的嵌入式系统中。典型应用场景包括工业相机和机器视觉系统,其中该芯片作为图像数据采集与传输的核心控制器,连接CMOS或CCD图像传感器并通过USB 3.0将高清视频流实时传输至上位机进行处理。由于其GPIF II接口的高度可编程性,它可以适配不同厂商的图像传感器输出时序,避免了额外的桥接芯片,简化了硬件设计。
  在医疗影像设备中,如内窥镜、超声波成像仪等,CYUSB3035-BZXI可用于采集原始图像数据并封装为UVC格式,使设备即插即用兼容Windows/Linux操作系统,无需安装专用驱动即可被主流软件识别。同样,在测试与测量仪器领域,例如高速数据采集卡、示波器前端模块,该芯片可实现从ADC模块接收高速采样数据,并通过USB 3.0稳定上传至PC进行分析,确保数据完整性与时效性。
  此外,该芯片也常用于视频采集盒、直播推流设备、AR/VR传感模块以及科研级高速记录仪等产品中。其支持多种USB设备类协议的能力使其能够灵活切换工作模式,例如在同一个硬件平台上实现存储类设备(Mass Storage)与视频类设备(UVC)之间的动态切换,提升产品的多功能性和市场适应性。得益于工业级温度范围和高可靠性设计,CYUSB3035-BZXI也适合部署在恶劣环境下的自动化控制系统中。

替代型号

CYUSB3065-BZXC
  CYUSB3014-BZXC
  FX3S

CYUSB3035-BZXI推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

CYUSB3035-BZXI参数

  • 现有数量633现货
  • 价格1 : ¥291.13000托盘
  • 系列EZ-USB FX3S?
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • 应用USB 主机/外围设备控制器
  • 核心处理器ARM9?
  • 程序存储器类型外部程序存储器
  • 控制器系列CYUSB
  • RAM 大小512K x 8
  • 接口GPIF,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SPI,UART,USB
  • I/O 数60
  • 电压 - 供电1.15V ~ 1.25V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳121-TFBGA
  • 供应商器件封装121-FBGA(10x10)