时间：2025/6/27 11:33:11
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C0805N681J251T 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于常见的片式电容器。该型号采用的是X7R温度特性材料，具有良好的温度稳定性和高频性能。其封装尺寸为0805英寸标准封装，适用于多种电子电路设计场景。
C0805N681J251T 主要用于滤波、耦合、退耦、旁路等应用中，能够有效抑制噪声并提高信号完整性。由于其小型化和高可靠性，广泛应用于消费类电子产品、通信设备及工业控制领域。
封装：0805
容量：68pF
额定电压：25V
容差：±5% (J级)
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：X7R
DC偏压特性：具体请参考产品数据手册
这款电容器具有优良的温度补偿功能，在-55°C到+125°C的工作温度范围内，容量变化小于±15%，表现出较高的稳定性。
X7R材料确保了其在不同环境条件下具备较好的电气性能，并且对温度变化不敏感。
其小型化的0805封装非常适合表面贴装技术（SMT）使用，同时支持自动化生产和高速贴片工艺。
此外，它还具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），能够在高频下保持高效能。
C0805N681J251T 通常被应用于以下领域：
1. 滤波电路：作为电源滤波元件以减少噪声干扰。
2. 耦合与退耦：在模拟和数字电路之间传递信号或隔离直流成分。
3. 高频电路：如射频模块中的谐振回路和匹配网络。
4. 工业控制设备：用于保护敏感组件免受瞬态电压影响。
5. 消费类电子产品：例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
C0805C681J5GACD, GRM188R61C681J75, KPM0805Y681J25
