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XCZU5CG-1FBVB900I 发布时间 时间:2025/7/22 0:42:30 查看 阅读:8

XCZU5CG-1FBVB900I 是 Xilinx 公司推出的一款 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列的嵌入式芯片,属于其 ZU+ CG(低功耗通用)子系列。该器件结合了高性能 ARM 处理系统和可编程逻辑(FPGA)功能,适用于工业控制、通信、汽车电子、测试测量设备等复杂应用场景。XCZU5CG-1FBVB900I 采用 16nm FinFET 工艺制造,提供丰富的外设接口和处理能力,同时保持较低的功耗。

参数

型号: XCZU5CG-1FBVB900I
  处理器架构: 四核 ARM Cortex-A53(64位)、双核 Cortex-R5(实时处理)
  可编程逻辑类型: UltraScale+ 架构 FPGA
  封装类型: FBVB900(15mm x 15mm,BGA 封装)
  温度范围: 工业级(-40°C 至 +100°C)
  电压范围: 1.0V(PS)、1.8V/2.5V/3.3V(PL)
  工艺技术: 16nm FinFET
  最大频率: 1GHz(ARM Cortex-A53)
  内存支持: LPDDR4、DDR4、DDR3、QSPI、NAND
  高速接口: PCIe Gen2x4、USB3.0、CAN FD、UART、SPI、I2C
  可编程逻辑资源: 约 162K 逻辑单元(LEs)
  浮点单元: 双精度与单精度浮点支持
  安全特性: 加密启动、安全引导、硬件加密加速
  电源管理: 支持多种电源状态管理,适用于低功耗设计

特性

XCZU5CG-1FBVB900I 具有高性能与低功耗相结合的显著特点。其四核 ARM Cortex-A53 处理器支持 64 位架构,提供强大的应用处理能力,适用于运行复杂操作系统(如 Linux 或实时操作系统)。双核 Cortex-R5 子系统则专门用于实时控制任务,确保关键功能的高响应性与稳定性。
  此外,该芯片集成了 UltraScale+ 架构的 FPGA 可编程逻辑资源,允许用户根据应用需求灵活配置硬件加速器、专用接口或算法处理模块。这种软硬件协同设计能力使其在边缘计算、图像处理、通信协议适配等领域具有广泛的应用前景。
  在连接性方面,XCZU5CG-1FBVB900I 支持多种高速接口,包括 PCIe Gen2、USB3.0、CAN FD 等,满足复杂系统对外设的多样化需求。内存控制器支持 LPDDR4 和 DDR4 等主流内存标准,提升了数据吞吐能力。
  该芯片还具备强大的电源管理功能,支持多种电源状态切换,适用于需要低功耗运行的嵌入式设备。其安全特性包括加密启动、安全引导和硬件加密加速模块,确保设备在运行过程中的数据安全与系统完整性。
  封装方面,XCZU5CG-1FBVB900I 采用 900 引脚的 BGA 封装(FBVB900),适用于高密度 PCB 布局,并具备良好的散热性能,适合在严苛环境中运行。

应用

XCZU5CG-1FBVB900I 主要应用于工业自动化控制系统、边缘计算网关、智能摄像头、车载信息娱乐系统、测试与测量设备、通信基础设施(如小型基站、光模块)、机器人控制系统等领域。其高性能处理能力与灵活的 FPGA 架构特别适合需要异构计算与实时响应的复杂系统。此外,该芯片的安全与低功耗特性也使其成为物联网(IoT)边缘节点、智能安防与嵌入式视觉处理的理想选择。

替代型号

XCZU3CG-1FBVB900I, XCZU7CG-1FBVB900I, XCZU9CG-1FBVB900I

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XCZU5CG-1FBVB900I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥20,466.15000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-R5
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz,1.2GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,256K+ 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)