时间：2025/9/1 16:09:18
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H5PS1G83JFR-S5 是由SK Hynix（海力士）生产的一款高带宽存储器（HBM，High Bandwidth Memory）芯片。该芯片采用3D堆叠封装技术，具备高密度存储和极高的数据传输速率，广泛用于高性能计算（HPC）、图形处理（GPU）、人工智能（AI）和数据中心加速器等对内存带宽要求极高的应用场景。
容量：1GB
封装类型：3D堆叠封装（HBM）
接口：HBM接口
数据速率：2.5 Gbps（每引脚）
电源电压：1.2V
引脚数：1024
带宽：约307 GB/s（每堆栈）
工作温度：-40°C至+85°C
H5PS1G83JFR-S5 是一款专为高性能应用设计的HBM内存芯片，其主要特性包括：
? 高带宽：每个HBM堆栈可提供超过300 GB/s的带宽，显著优于传统GDDR或DDR内存。
? 3D堆叠封装：采用TSV（Through-Silicon Via）技术实现多层DRAM堆叠，减少封装体积并提升信号完整性。
? 高集成度：单个封装内集成多个DRAM芯片，简化PCB布局并节省空间。
? 低功耗：相比传统GDDR5/GDDR6内存，HBM在提供更高带宽的同时功耗更低。
? 高密度：1GB的容量适用于需要大缓存的GPU和AI加速器。
? 高可靠性：支持宽温度范围和工业级稳定性，适用于严苛环境下的运行。
H5PS1G83JFR-S5 主要应用于对内存带宽和性能要求极高的设备和系统中，例如：
? 高性能计算（HPC）系统：用于科学计算、模拟仿真等需要大量数据并行处理的场景。
? 图形处理单元（GPU）：作为GPU的显存，提升图形渲染和计算性能。
? 人工智能（AI）与机器学习加速器：满足深度学习模型训练和推理过程中的高内存带宽需求。
? 数据中心加速卡：为FPGA、ASIC加速卡提供高速缓存支持。
? 高端游戏显卡：提升游戏画质和渲染速度，实现更流畅的游戏体验。
? 专业可视化设备：如CAD、3D建模与渲染工作站。
H5PS1G83JFP-S5C, H5PS1G83EFR-S5C, H5PS1G83AFR-S5
