时间：2025/7/21 20:33:01
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XCZU4CG-2FBVB900I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ 系列中的一款高性能 SoC（系统级芯片）。该芯片结合了处理系统（PS）和可编程逻辑（PL）的功能，支持高性能计算、嵌入式视觉、工业物联网（IIoT）等复杂应用。XCZU4CG-2FBVB900I 采用先进的 16nm 工艺制造，具备较高的逻辑密度和丰富的 I/O 接口资源。
型号: XCZU4CG-2FBVB900I
制造工艺: 16nm
逻辑单元数量: 326,080
DSP 模块数量: 1,024
块 RAM 总容量: 21.1 Mb
最大用户 I/O 数量: 426
封装类型: FBVB900
温度范围: 工业级（-40°C 至 +100°C）
核心电压: 0.7V 至 0.85V
主频（典型）: 1.5 GHz（ARM Cortex-A53）
集成 GPU: Mali-400 MP2
XCZU4CG-2FBVB900I 具备多项先进特性，包括高度集成的异构处理系统（ARM Cortex-A53 + Mali-400 GPU）和强大的可编程逻辑资源，能够满足复杂算法和实时控制的需求。
该芯片支持多种存储接口，如 DDR4、DDR3、LPDDR4 等，并提供丰富的通信接口（如 PCIe Gen2、USB 3.0、Ethernet、CAN、UART、SPI、I2C 等），便于与外部设备进行高速数据交互。
XCZU4CG-2FBVB900I 支持多种启动模式（QSPI、NAND、SD、JTAG），并具备安全启动和加密加速功能（如 AES、SHA、RSA 等），适用于高安全性要求的应用场景。
此外，该芯片在功耗优化方面表现出色，适合用于嵌入式视觉、工业自动化、机器人、车载系统等领域。
XCZU4CG-2FBVB900I 主要应用于需要高性能计算和灵活可编程能力的嵌入式系统，如智能摄像头、工业自动化控制器、机器人控制系统、医疗成像设备、车载信息娱乐系统（IVI）、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及边缘计算设备等。
由于其强大的图像处理能力和丰富的接口资源，该芯片也广泛用于基于计算机视觉的安防监控、智能制造和人工智能推理任务。
同时，XCZU4CG-2FBVB900I 还适用于需要高可靠性与长期稳定性的工业和车载应用场景。
XCZU3EG-2FBVB900I, XCZU5EV-2FBVB900E, XCZU7EV-2FFVC1156I
