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XCZU3EG-L2SFVC784E 发布时间 时间:2025/5/8 12:09:16 查看 阅读:5

XCZU3EG-L2SFVC784E 是一款由 Xilinx 公司生产的高端 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Zynq UltraScale+ 系列。该系列融合了 ARM 处理系统与强大的可编程逻辑资源,广泛应用于嵌入式视觉、工业物联网、5G 通信和航空航天等领域。
  XCZU3EG 型号集成了双核 ARM Cortex-A53 和双核 ARM Cortex-R5 处理器,能够实现高效的硬件加速和实时处理任务。其设计适合需要高性能计算和灵活接口配置的应用场景。

参数

封装:L2SFVC784
  I/O 数量:1260
  逻辑单元数量:约 59K
  RAM 资源:2.6Mb
  DSP Slice 数量:1120
  最大工作频率:1000MHz
  工艺制程:16nm
  功耗范围:3W-15W

特性

XCZU3EG-L2SFVC784E 的主要特性包括:
  1. 集成双核 ARM Cortex-A53 和双核 ARM Cortex-R5,提供卓越的处理能力。
  2. 拥有丰富的外设支持,如 PCIe Gen3、USB、SATA 和 Gigabit Ethernet。
  3. 内置加密引擎和安全启动功能,确保系统的安全性。
  4. 支持 DDR4 内存接口,数据传输速率高达 2400 Mbps。
  5. 提供灵活的可编程逻辑资源,能够满足多种定制化需求。
  6. 适用于工业温度范围(-40°C 至 +85°C)。
  7. 包含高速串行收发器,支持高达 28.05 Gbps 的数据速率。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 工业自动化和机器人控制。
  2. 嵌入式视觉系统,如机器视觉和智能监控。
  3. 5G 无线基础设施设备。
  4. 航空航天和国防中的高可靠性应用。
  5. 物联网网关和边缘计算平台。
  6. 医疗影像设备和高性能数据采集系统。

替代型号

XCZU3EG-FFVC784E, XCZU3EG-SFVC784I

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XCZU3EG-L2SFVC784E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥7,193.07000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,154K+ 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳784-BFBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装784-FCBGA(23x23)