XCZU3EG-L2SFVC784E 是一款由 Xilinx 公司生产的高端 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Zynq UltraScale+ 系列。该系列融合了 ARM 处理系统与强大的可编程逻辑资源,广泛应用于嵌入式视觉、工业物联网、5G 通信和航空航天等领域。
XCZU3EG 型号集成了双核 ARM Cortex-A53 和双核 ARM Cortex-R5 处理器,能够实现高效的硬件加速和实时处理任务。其设计适合需要高性能计算和灵活接口配置的应用场景。
封装:L2SFVC784
I/O 数量:1260
逻辑单元数量:约 59K
RAM 资源:2.6Mb
DSP Slice 数量:1120
最大工作频率:1000MHz
工艺制程:16nm
功耗范围:3W-15W
XCZU3EG-L2SFVC784E 的主要特性包括:
1. 集成双核 ARM Cortex-A53 和双核 ARM Cortex-R5,提供卓越的处理能力。
2. 拥有丰富的外设支持,如 PCIe Gen3、USB、SATA 和 Gigabit Ethernet。
3. 内置加密引擎和安全启动功能,确保系统的安全性。
4. 支持 DDR4 内存接口,数据传输速率高达 2400 Mbps。
5. 提供灵活的可编程逻辑资源,能够满足多种定制化需求。
6. 适用于工业温度范围(-40°C 至 +85°C)。
7. 包含高速串行收发器,支持高达 28.05 Gbps 的数据速率。
该芯片广泛应用于以下领域:
1. 工业自动化和机器人控制。
2. 嵌入式视觉系统,如机器视觉和智能监控。
3. 5G 无线基础设施设备。
4. 航空航天和国防中的高可靠性应用。
5. 物联网网关和边缘计算平台。
6. 医疗影像设备和高性能数据采集系统。
XCZU3EG-FFVC784E, XCZU3EG-SFVC784I