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XCZU3EG-L1SFVA625I 发布时间 时间:2025/7/10 2:33:03 查看 阅读:7

XCZU3EG-L1SFVA625I 是一款基于 Xilinx UltraScale+ 架构的高端 FPGA 芯片,属于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列。该芯片集成了可编程逻辑、处理器系统和高性能互连,适用于需要高计算性能、低延迟和灵活接口的复杂嵌入式应用。它支持多种高速接口和协议,广泛应用于通信、工业自动化、航空航天以及国防等领域。
  该型号中的 XC 表示 Xilinx 公司,ZU 表示 Zynq UltraScale+ 系列,3EG 表示具体的产品等级和功能类别,L1 表示速度等级,SFVA625 表示封装类型,I 表示商业级温度范围。

参数

系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  型号:XCZU3EG-L1SFVA625I
  架构:ARM Cortex-A53(四核)+ ARM Cortex-R5(双核)
  逻辑单元:约 58K
  DSP Slice:930
  RAM:2.9 Mb
  配置闪存:无内置闪存(需外接)
  I/O 引脚:696
  工作温度范围:0°C 至 85°C
  封装:SFVA625
  时钟频率:高达 1.0 GHz
  工艺节点:16nm FinFET+

特性

XCZU3EG-L1SFVA625I 提供了卓越的性能与灵活性,其主要特性包括:
  1. 集成双核 ARM Cortex-R5 实时处理器,适用于硬实时应用。
  2. 四核 ARM Cortex-A53 应用处理器,用于运行 Linux 或其他操作系统。
  3. 内置 GPU 和视频编码器/解码器,支持 4K 视频处理。
  4. 支持多种高速接口,如 PCIe Gen3 x8、CCIX、LPDDR4、DDR4 和 HDMI。
  5. 提供强大的信号处理能力,具有大量 DSP Slice 和可编程逻辑资源。
  6. 内置加密引擎,支持安全启动和数据保护。
  7. 可扩展性极强,用户可以根据需求定制硬件加速模块。
  8. 使用 16nm 制程技术,降低功耗并提高性能。
  这些特性使其非常适合用于复杂的异构计算任务,例如边缘计算、图像处理和通信协议栈实现。

应用

XCZU3EG-L1SFVA625I 广泛应用于以下领域:
  1. 通信基础设施,如 5G 基站、回传网络和无线接入点。
  2. 工业自动化,包括实时控制、机器视觉和机器人。
  3. 航空航天与国防,例如雷达系统、卫星通信和导航设备。
  4. 汽车电子,用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和信息娱乐系统。
  5. 医疗设备,例如超声波成像和病人监护仪。
  6. 边缘计算平台,提供本地化的高效数据处理能力。
  7. 视频监控和安防系统,支持高清视频分析和智能检测。
  由于其高度集成的特点,这款 FPGA 在任何需要高性能、低延迟和灵活设计的应用中都表现出色。

替代型号

XCZU3EG-1SFVC769I
  XCZU3EG-1SFVA676I
  XCZU3EV-L1SFVA625I

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XCZU3EG-L1SFVA625I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥6,118.24000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,154K+ 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳625-BFBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装625-FCBGA(21x21)