时间：2025/5/10 14:49:34
阅读：3
XCZU3EG-1SFVA625E 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一个高端型号。该系列芯片集成了可编程逻辑（FPGA）、ARM Cortex-A53 和 Cortex-R5 处理器，以及图形处理单元（GPU），适用于需要高性能计算、实时处理和灵活硬件加速的应用场景。
XCZU3EG 特别适合嵌入式视觉、工业物联网、通信基础设施、汽车ADAS等复杂系统设计。它通过将处理器的确定性和实时性与 FPGA 的灵活性相结合，为用户提供了强大的异构计算平台。
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC
封装类型：FFGA676
内核数量：双核 ARM Cortex-A53 + 双核 ARM Cortex-R5
可编程逻辑资源：~48K 等效逻辑单元
DSP Slice 数量：2304
RAM 资源：~9MB 块 RAM 和 UltraRAM
I/O 数量：最多 334 个
配置模式：Primary Slave SelectMAP, Primary SPI, Secondary SPI, JTAG
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
工艺节点：16nm FinFET+
供电电压：多电压域支持
XCZU3EG-1SFVA625E 提供了高度集成的架构，包含多个子系统以满足多样化需求：
1. PS（Processing System）：集成双核 ARM Cortex-A53 应用处理器，支持 Linux 或其他实时操作系统；双核 ARM Cortex-R5 实时处理器用于硬实时控制任务。
2. PL（Programmable Logic）：采用 UltraScale 架构的 FPGA 部分，提供高密度逻辑、高速互联和低延迟硬件加速功能。
3. GPU：集成 Mali-400 MP2 图形处理单元，支持 OpenGL ES 2.0/1.1、OpenVG 1.1 等标准。
4. 高速接口：支持 PCIe Gen3 x8、DDR4 内存控制器、千兆以太网、USB 3.0 和 HDMI 输出等。
5. 安全性：具备加密引擎、安全启动和信任区域保护功能，确保系统数据和固件的安全性。
6. 功耗优化：通过动态电源管理技术实现低功耗运行，并支持多种省电模式。
该芯片广泛应用于以下领域：
1. 工业自动化：用于复杂的控制系统和机器视觉解决方案。
2. 汽车电子：支持高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶技术。
3. 通信设备：适用于基站、路由器和网络交换机等设备中的数据包处理和信号处理。
4. 医疗设备：用于实时图像处理和患者监测系统。
5. 嵌入式计算：在边缘计算节点中提供高性能计算能力。
6. 国防与航天：满足高可靠性要求的任务关键型应用。
XCZU3EG-1FFVC1156E
XCZU3EG-1SFVB2104E
