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XCZU3CG-L1SFVA625I 发布时间 时间:2025/6/3 21:28:22 查看 阅读:5

XCZU3CG-L1SFVA625I 是 Xilinx 公司推出的 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基于先进的 16nm FinFET 制程工艺。该芯片属于 Zynq UltraScale+ MPSoC 家族,集成了可编程逻辑、处理器系统和多种高性能接口模块,适用于高带宽、低延迟的复杂应用。它适合用于通信基础设施、数据中心加速、工业自动化以及航空航天与国防等领域。

参数

系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  制程工艺:16nm
  封装类型:SFVA625
  I/O 数量:378
  存储器:高达 14.1 Mb 嵌入式块 RAM
  DSP Slice:约 4000 个
  配置模式:主模式、从模式、外部模式
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C

特性

XCZU3CG-L1SFVA625I 提供了高度集成的架构,包含 ARM Cortex-A53 处理器子系统和可编程逻辑资源,使其能够同时支持硬核处理器任务和灵活的硬件加速功能。
  其主要特性包括:
  1. 高性能 ARM 处理器子系统,支持实时处理需求。
  2. 可编程逻辑区域支持自定义硬件加速。
  3. 内置高速串行收发器(速率最高可达 32.75 Gbps),适合高带宽应用场景。
  4. 提供丰富的外设接口支持,如 PCIe Gen3、USB、以太网等。
  5. 支持高级电源管理技术,优化功耗表现。
  这些特性使得该芯片非常适合需要高灵活性和高性能的应用场景。

应用

XCZU3CG-L1SFVA625I 主要应用于以下领域:
  1. 通信基础设施:如 5G 基站、回传网络设备。
  2. 数据中心:用作计算加速卡的核心器件,提供 AI 推理或数据处理能力。
  3. 工业自动化:实现复杂的实时控制和数据分析功能。
  4. 医疗成像:支持高性能图像处理和诊断设备。
  5. 航空航天与国防:满足高可靠性要求的任务关键型应用。
  此外,该芯片还可用于高端嵌入式视觉系统和汽车电子平台。

替代型号

XCZU3EG-L1SFVA625I, XCZU5EV-L1SFVA625I

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XCZU3CG-L1SFVA625I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥5,219.11000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-R5
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz,1.2GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,154K+ 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳625-BFBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装625-FCBGA(21x21)