CNY174W 是一款由 Vishay Semiconductors 生产的光耦合器(光电耦合器),属于四通道光耦系列。该器件由四个独立的光耦组成,采用 16 引脚 DIP(双列直插式封装)或 SOIC(小外形集成电路)封装。CNY174W 的设计用于实现输入与输出电路之间的电气隔离,适用于需要多通道隔离的工业控制、通信接口和自动化系统等应用。其内部结构包括红外发光二极管(LED)和硅光敏三极管,能够实现高速信号传输和良好的电气隔离性能。
类型:光电耦合器
通道数:4
封装类型:16-DIP / SOIC
电流传输比(CTR):300% - 600%(典型值)
最大正向电流(IF):60 mA
最大反向电压(VR):5 V
集电极-发射极电压(VCE):30 V
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
隔离电压:5300 VRMS
响应时间:3 μs(典型值)
CNY174W 光耦合器具有多个关键特性,使其在工业和通信应用中表现出色。首先,其四通道设计允许在一个封装中实现多个独立的信号隔离通道,从而节省电路板空间并提高系统集成度。每个通道之间的隔离性能良好,避免了通道间的干扰。其次,CNY174W 提供高达 5300 VRMS 的隔离电压,确保在高压环境下依然能够提供可靠的电气隔离,保障设备和人员的安全。
该器件的电流传输比(CTR)在典型条件下可达到 300% - 600%,表明其具有较高的光耦合效率,能够在较低的输入电流下实现有效的信号传输。CTR 的稳定性和一致性也较好,确保了器件在长期使用过程中的可靠性和一致性。
CNY174W 支持较宽的工作温度范围(-55°C 至 +125°C),适用于各种恶劣环境条件下的应用,如工业自动化、电机控制和电源管理系统。其响应时间约为 3 μs,能够满足中高速信号传输的需求,适用于数字信号隔离和脉冲信号传输。
此外,CNY174W 提供 DIP 和 SOIC 两种封装形式,便于适应不同的 PCB 设计需求。SOIC 封装尤其适合表面贴装工艺(SMT),提高生产效率和装配可靠性。该器件符合 RoHS 环保标准,广泛应用于现代电子设备中。
CNY174W 主要应用于需要多通道信号隔离的场合。常见的应用包括工业控制系统中的信号隔离、PLC(可编程逻辑控制器)输入/输出接口、电机驱动控制、电源监控、交流/直流转换器、继电器驱动电路、通信设备中的信号隔离以及测试与测量仪器中的隔离接口等。
由于其高隔离电压和良好的抗干扰能力,CNY174W 特别适合用于连接高压侧和低压侧电路的场合,例如变频器、逆变器、电源管理系统等。在这些应用中,CNY174W 可以有效隔离主电路与控制电路之间的噪声和高压,确保系统的稳定性和安全性。
在通信领域,CNY174W 可用于 RS-485、CAN 总线等通信接口的隔离,防止地电位差导致的信号干扰和损坏。此外,在医疗设备、安防系统和智能电表中,该器件也可用于实现安全隔离,满足相关安全和法规要求。
HCPL-4504, LTV-847S, PC847B4YF, TLP-185GB