封装：FFVG1517
　　核心电压：0.85V
　　I/O 电压：1.8V/3.3V
　　配置模式：SPI/QSPI/BIOS
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　制程工艺：16nm
　　逻辑单元数量：约 358K
　　DSP Slice 数量：9360
　　RAM 资源：约 17MB
　　PS 部分处理器：四核 ARM Cortex-A53 和双核 ARM Cortex-R5
　　PCIE 接口：Gen3 x16
　　DDR 支持：DDR4/LPDDR4

XCZU28DR-1FFVG1517E 的主要特性包括：
　　1. 高性能的 ARM 处理器子系统，包含四个 ARM Cortex-A53 核心和两个 ARM Cortex-R5 核心，适合运行复杂的操作系统和实时任务。
　　2. 强大的可编程逻辑资源，支持用户自定义硬件加速模块。
　　3. 内置大量 DSP Slice，适合进行信号处理和矩阵运算等任务。
　　4. 支持多种高速接口，如 PCIe Gen3、USB 3.0 和 Gigabit Ethernet，满足现代系统对数据传输速率的要求。
　　5. 提供灵活的存储控制器选项，兼容 DDR4 和 LPDDR4 内存，提升系统性能。
　　6. 在功耗优化方面表现出色，适用于对能效比有严格要求的场景。
　　7. 内置安全启动功能，确保设备固件的完整性和安全性。

该芯片广泛应用于以下领域：
　　1. 通信基础设施，例如 5G 基站和路由器。
　　2. 工业自动化控制，如机器人和运动控制系统。
　　3. 视觉处理与计算机图形学，涵盖智能摄像头、机器视觉和增强现实设备。
　　4. 汽车电子系统，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统。
　　5. 医疗成像设备，例如超声波机和 CT 扫描仪。
　　6. 数据中心加速卡，用于 AI 推理、大数据分析和加密解密操作。

XCZU28DR-2FFVG1517E
　　XCZU28DS-1FFVG1517E
　　XCZU28DR-1FFVC1760E