器件类型：Zynq UltraScale+ MPSoC
　　逻辑单元（Logic Cells）：约 855,000
　　CLB 触发器数量：约 3,420,000
　　DSP Slices：2520
　　Block RAM 总容量：约 30.5 Mb
　　UltraRAM 总容量：约 64 Mb
　　ARM 处理器配置：四核 ARM Cortex-A53（64位），主频最高可达 1.5GHz；双核 ARM Cortex-R5F（实时核），主频最高 600MHz
　　GPU：Mali-400 MP2 图形处理器
　　高速串行收发器：支持最多 32 通道，速率高达 16.3 Gbps（适用于 GTY 收发器）
　　封装类型：FFVG1517（1517 引脚，倒装芯片 BGA）
　　工艺技术：16nm FinFET
　　工作电压：核心电压典型值 0.72V～0.88V
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C（工业级）
　　PCIe 支持：最多 4 个 x4 或 x8 链路，Gen3 兼容
　　内存接口支持：DDR4、DDR3、LPDDR4 等，最大带宽可达 6400 Mbps
　　加密与安全特性：支持 AES 加密、SHA 安全哈希、RSA 公钥认证、安全启动、防篡改检测

XCZU27DR-L1FFVG1517I 的核心优势在于其异构计算架构与高度集成性。它集成了四核 ARM Cortex-A53 应用处理器，能够运行完整的操作系统如 Linux、Ubuntu 或实时操作系统（RTOS），支持复杂的应用层任务处理，例如图像识别、网络协议栈管理和用户界面渲染。与此同时，内置的双核 ARM Cortex-R5F 实时处理器专为硬实时控制任务设计，能够在不影响主应用处理器的前提下执行电机控制、传感器采集或故障响应等关键操作，确保系统的高可靠性和确定性响应。
　　在可编程逻辑方面，该芯片提供超过 85 万个逻辑单元和多达 2520 个 DSP slices，使其能够实现高性能数字信号处理算法，如 FFT、滤波、调制解调等，广泛用于雷达、软件定义无线电和音频处理等领域。此外，其支持的 UltraRAM 模块可在不占用大量 BRAM 资源的情况下实现大容量片上存储，显著提升数据缓存效率。GTY 高速收发器支持高达 16.3 Gbps 的传输速率，可用于构建 100GbE 网络接口、CPRI/OBSAI 接口或高速背板通信链路。
　　该器件还具备完整的电源管理单元（PMU），支持多域动态电压频率调节（DVFS），可根据负载情况智能调整功耗，延长电池寿命并降低散热需求。安全性方面，支持从加密比特流加载、安全启动流程验证到运行时防篡改监控的完整安全链路，满足金融终端、军用设备和工业控制系统对数据完整性和防攻击能力的要求。开发工具链方面，可通过 Xilinx Vivado Design Suite 进行 RTL 综合、布局布线和调试，同时支持 Vitis 软件平台进行应用开发与加速，极大提升了开发效率和系统可维护性。

XCZU27DR-L1FFVG1517I 凭借其强大的处理能力和灵活性，被广泛应用于多个高端技术领域。在通信领域，常用于 5G 基站的基带处理单元（BBU）、毫米波射频前端控制、前传/回传接口转换设备中，利用其高速串行接口和 DSP 能力实现低延迟信号处理。在工业自动化中，该芯片可用于机器视觉控制器、PLC 高端扩展模块或运动控制中枢，结合实时核与 FPGA 逻辑实现精准同步控制。
　　在汽车电子方面，尤其适用于 ADAS 系统中的传感器融合单元，能够同时处理来自摄像头、毫米波雷达和激光雷达的数据流，完成目标检测、路径规划和告警决策等功能。借助 Mali-400 GPU，还可驱动车载信息娱乐系统（IVI）的高清显示界面，实现多屏互动与三维导航渲染。
　　医疗设备中，该芯片可用于便携式超声成像仪、CT 扫描重建系统或内窥镜图像处理模块，利用其并行处理能力实现实时图像增强与压缩编码。此外，在测试与测量仪器、无人机飞控系统以及边缘人工智能推理设备中也有广泛应用。得益于其工业级温度适应性和长期供货保障，XCZU27DR-L1FFVG1517I 成为许多关键任务系统中的首选 SoC 解决方案。

XCZU29DR-L1FFVG1517E
　　XCZU25DR-L1FFVG1517I
　　XCZU31D-L1FFVG1517I