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XCZU27DR-2FSVE1156E 发布时间 时间:2025/5/14 16:57:17 查看 阅读:2

XCZU27DR-2FSVE1156E 是一款由 Xilinx(现属于 AMD)生产的高端 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片。该系列采用先进的 FinFET 工艺技术制造,具有高密度逻辑单元、高速收发器和丰富的 DSP Slice,适用于复杂的数据处理、通信系统以及嵌入式计算等场景。
  该型号中的 XC 表示 Xilinx 公司,ZU27 指定具体产品系列与规模,D 代表封装类型为 BGA 封装,R 则表示增强散热特性。-2 是速度等级标识,FSVE1156 表示封装大小为 1156 球栅阵列,E 表示商用级温度范围(0°C 至 85°C)。

参数

逻辑单元:约 268K
  DSP Slice 数量:3520
  RAM 资源:~14.9Mb
  收发器速率:最高达 32.75Gbps
  I/O 数量:最多支持 354 个
  工艺节点:16nm
  供电电压:核心电压为 0.85V,I/O 电压支持多种标准
  封装形式:1156 球 FS-BGA
  工作温度范围:0°C 至 85°C

特性

XCZU27DR 提供了强大的并行数据处理能力,适用于需要实时高性能计算的场合。它集成了多核 ARM Cortex-A53 处理器硬核,形成了一个可扩展的异构处理平台 PS(Processing System)与 PL(Programmable Logic)。
  此外,该器件还具备以下特性:
  - 高速串行收发器,支持包括 PCIe Gen4、CPRI、JESD204B/C 在内的多种协议。
  - 内置大容量块 RAM 和分布式 RAM,满足复杂的存储需求。
  - 支持 DDR4 内存接口,带宽高达数千兆字节每秒。
  - 提供灵活的时钟管理工具,包括 PLL 和 MMCM 模块。
  - 增强的安全功能,如 AES-256 加密和 SHA-3 认证,保护设计知识产权。

应用

这款芯片广泛应用于各类高性能计算领域,例如:
  - 无线通信基础设施,如 5G 基站的基带处理单元。
  - 视频和图像处理,包括高清视频编码解码、计算机视觉。
  - 数据中心加速卡,用于 AI 推理、数据压缩和网络卸载。
  - 工业自动化设备,提供实时控制和高可靠性运行。
  - 医疗影像设备,处理复杂的图像重建算法。

替代型号

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