XCZU27DR-2FSVE1156E 是一款由 Xilinx(现属于 AMD)生产的高端 UltraScale+ 系列 FPGA 芯片。该系列采用先进的 FinFET 工艺技术制造,具有高密度逻辑单元、高速收发器和丰富的 DSP Slice,适用于复杂的数据处理、通信系统以及嵌入式计算等场景。
该型号中的 XC 表示 Xilinx 公司,ZU27 指定具体产品系列与规模,D 代表封装类型为 BGA 封装,R 则表示增强散热特性。-2 是速度等级标识,FSVE1156 表示封装大小为 1156 球栅阵列,E 表示商用级温度范围(0°C 至 85°C)。
逻辑单元:约 268K
DSP Slice 数量:3520
RAM 资源:~14.9Mb
收发器速率:最高达 32.75Gbps
I/O 数量:最多支持 354 个
工艺节点:16nm
供电电压:核心电压为 0.85V,I/O 电压支持多种标准
封装形式:1156 球 FS-BGA
工作温度范围:0°C 至 85°C
XCZU27DR 提供了强大的并行数据处理能力,适用于需要实时高性能计算的场合。它集成了多核 ARM Cortex-A53 处理器硬核,形成了一个可扩展的异构处理平台 PS(Processing System)与 PL(Programmable Logic)。
此外,该器件还具备以下特性:
- 高速串行收发器,支持包括 PCIe Gen4、CPRI、JESD204B/C 在内的多种协议。
- 内置大容量块 RAM 和分布式 RAM,满足复杂的存储需求。
- 支持 DDR4 内存接口,带宽高达数千兆字节每秒。
- 提供灵活的时钟管理工具,包括 PLL 和 MMCM 模块。
- 增强的安全功能,如 AES-256 加密和 SHA-3 认证,保护设计知识产权。
这款芯片广泛应用于各类高性能计算领域,例如:
- 无线通信基础设施,如 5G 基站的基带处理单元。
- 视频和图像处理,包括高清视频编码解码、计算机视觉。
- 数据中心加速卡,用于 AI 推理、数据压缩和网络卸载。
- 工业自动化设备,提供实时控制和高可靠性运行。
- 医疗影像设备,处理复杂的图像重建算法。
XCZU28DR-2FSVE1156E
XCZU27DR-1FSVE1156E
XCZU28DR-1FSVE1156E