XCZU19EG-L2FFVD1760E 是一款由 Xilinx(赛灵思)生产的高性能 FPGA 芯片,属于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列。该系列芯片将可编程逻辑、ARM 处理器和专用硬件引擎集成在一起,提供卓越的处理能力与灵活性。XCZU19EG 主要面向高带宽、低延迟的应用场景,例如网络通信、视频处理、工业自动化及高级驾驶辅助系统 (ADAS) 等。
此型号中的 'L2' 表示性能等级,'FF' 表示封装类型为 FinePitch FBGA,而 'VD1760' 则表示具体的引脚数与电气特性。
工艺:16nm
内核电压:0.85V
I/O 电压:1.8V / 3.3V
静态功耗:小于 4W
动态功耗:最高 20W
逻辑单元数量:约 194 万个
DSP Slice 数量:4608 个
BRAM 数量:1180 个
内部存储器容量:高达 64MB
封装形式:FinePitch FBGA
引脚数:1760
XCZU19EG-L2FFVD1760E 的主要特性包括以下几点:
1. 集成了双核 ARM Cortex-A53 和单核 ARM Cortex-R5F 处理器,支持实时控制和通用计算功能。
2. 内置了强大的可编程逻辑区域,用户可以根据需求自定义硬件加速模块。
3. 提供多达 4608 个 DSP Slice,适合进行复杂数学运算和信号处理任务。
4. 支持多种高速接口标准,如 PCIe Gen4、USB 3.1、LPDDR4 和千兆以太网等。
5. 具备丰富的外设选项,能够满足多样化应用需求。
6. 提供高效的电源管理机制,确保在不同工作负载下实现最佳能耗表现。
7. 内嵌加密引擎,保障数据传输的安全性。
这款 FPGA 芯片广泛应用于多个领域:
1. 网络通信设备,例如路由器、交换机以及基站控制器。
2. 视频广播与图像处理系统,用于实时视频编码解码及图形渲染。
3. 工业控制平台,包括机器人运动规划与工厂自动化。
4. 汽车电子,尤其是 ADAS 和自动驾驶相关技术开发。
5. 医疗成像仪器,比如超声波扫描仪或 CT 设备的数据处理部分。
6. 数据中心加速卡,助力机器学习推理和其他高性能计算任务。
XCZU19EG-2FFVD1760E
XCZU19EG-2EVF1760E
XCZU19EG-2FFVC1760E