时间：2025/6/28 14:13:49
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CBR06C180F5GAC 是一款高性能的贴片式陶瓷电容器，属于 CBR 系列。该器件采用多层陶瓷技术制造，具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，能够提供稳定的电容值和出色的频率特性。CBR06C180F5GAC 主要用于高频电路中的滤波、耦合和旁路应用。其额定电压和容量设计使其非常适合在通信设备、消费电子以及工业控制领域中使用。
CBR06C180F5GAC 的封装尺寸紧凑，符合 RoHS 标准，适用于自动化表面贴装生产工艺。
型号：CBR06C180F5GAC
类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
电容值：1.8nF
额定电压：63VDC
公差：±1%
温度系数：C0G (NP0)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0603 (1608 metric)
介电材料：陶瓷
ESR：≤0.05Ω（典型值）
频率范围：支持高达 GHz 级别的频率
CBR06C180F5GAC 具有以下主要特性：
1. 高稳定性：采用 C0G (NP0) 温度系数的陶瓷介质，确保电容值在宽温范围内几乎不发生变化。
2. 小型化设计：0603 封装使得该电容器适合高密度布局的 PCB 设计。
3. 低损耗：具备极低的 ESR 和 ESL，能够在高频条件下保持高效的性能。
4. 宽工作温度范围：能够承受从 -55°C 到 +125°C 的极端环境温度。
5. 耐高压能力：63VDC 的额定电压保证了其在较高电压条件下的可靠性。
6. 符合环保标准：产品符合 RoHS 规范，无铅且对环境友好。
7. 高可靠性：经过严格的质量测试，适合长时间稳定运行的应用场景。
CBR06C180F5GAC 广泛应用于以下领域：
1. 高频信号滤波：用于射频 (RF) 和微波电路中，去除干扰信号并保持纯净的传输。
2. 电源去耦：为数字和模拟电路中的电源轨提供稳定支持，减少电源噪声。
3. 耦合与旁路：在音频和视频处理电路中实现信号传递或抑制不必要的高频成分。
4. 工业控制设备：如 PLC、变频器和伺服驱动器中的信号调理模块。
5. 消费类电子产品：包括智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的高频电路部分。
6. 通信基础设施：基站、路由器和其他网络设备中的关键元件。
7. 医疗设备：例如超声波仪器和心电图机中的高精度信号处理部分。
CBR06C181F5GAC
CBR06C180J5GAC
GRM155R71C180JL01D
