系列：Zynq UltraScale+ MPSoC
　　封装：FFVC1760
　　内核：ARM Cortex-A53 (64 位) 多核处理器
　　可编程逻辑资源：约 182K 逻辑单元
　　DSP Slice 数量：4608
　　Block RAM 容量：约 43.7MB
　　高速收发器数量：120
　　高速收发器速率：最高 32.75Gbps
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　I/O 数量：最多 2232 个
　　制程工艺：16nm FinFET
　　供电电压：多电压域设计，核心电压 0.85V

XCZU19EG 提供了卓越的性能和灵活性，主要特点包括：
　　- 高度集成的 ARM Cortex-A53 和实时处理单元 (RPU)，提供强大的计算能力和实时响应能力。
　　- 支持高达 32.75Gbps 的高速收发器，适用于光纤通信、数据中心互联和高速数据采集。
　　- 内置大容量 Block RAM 和 DSP Slice，满足复杂算法和信号处理需求。
　　- 支持 PCIe Gen3 x16 接口、CCIX 和 CXL 协议，提升系统互联性能。
　　- 提供丰富的外设接口选项，如 USB、SATA、I2C、SPI 等。
　　- 具备低延迟和确定性执行的特点，适合时间敏感型应用。
　　- 集成安全启动和加密引擎，确保系统的安全性与可靠性。
　　- 支持 Vivado Design Suite 和 PetaLinux 工具链，简化开发流程并缩短上市时间。

该芯片适用于以下领域：
　　- 嵌入式视觉系统，如工业相机、自动驾驶辅助系统和安防监控。
　　- 无线通信基础设施，例如 5G 基站、小型蜂窝网络和毫米波雷达。
　　- 数据中心加速卡，用于机器学习推理、网络卸载和存储优化。
　　- 工业自动化设备，包括机器人控制、运动控制器和 PLC 系统。
　　- 医疗成像设备，如超声波扫描仪、CT 机和 MRI 设备的数据处理部分。
　　- 汽车电子系统，涉及 ADAS（高级驾驶辅助系统）、信息娱乐和动力总成控制。
　　- 测试与测量仪器，如示波器、信号发生器和频谱分析仪。

XCZU19EG-FFVC1760EAZ
　　XCZU19EG-FFVC1760IAAZ
　　XCZU19EG-FFVC1760IFAZ