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XCZU19EG-3FFVD1760E 发布时间 时间:2025/4/29 12:26:41 查看 阅读:4

XCZU19EG-3FFVD1760E 是一款由 Xilinx 公司生产的高端 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列。该系列集成了强大的 ARM Cortex-A53 处理器和实时处理单元(RPU),同时具备高度灵活的可编程逻辑资源,适合用于需要高性能计算、实时处理和低延迟的应用场景。
  这款 FPGA 主要面向通信、工业、医疗、汽车以及航空航天等领域,能够满足复杂系统对性能、功耗和灵活性的需求。

参数

封装:FFVD1760
  速度等级:-3
  I/O 数量:4272
  逻辑单元数量:约 180 万个
  存储器容量:高达 68MB 嵌入式 RAM
  DSP Slice 数量:约 5800 个
  工艺制程:16nm
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  供电电压:1.0V 核心电压,1.8V I/O 电压

特性

XCZU19EG 提供了非常高的逻辑密度和 DSP 性能,适用于复杂的信号处理任务。
  它内嵌 ARM Cortex-A53 和 Cortex-R5 双核处理器,支持实时操作系统和通用操作系统的运行。
  此外,该芯片还具有高带宽接口,如 PCIe Gen3、DDR4 控制器、千兆以太网等,可以轻松连接外部设备或网络。
  在功耗管理方面,该器件采用了先进的电源管理和动态功耗调节技术,能够在保证性能的同时降低整体功耗。
  该 FPGA 支持多种配置模式,包括从闪存启动或通过 JTAG 接口加载比特流。

应用

XCZU19EG 被广泛应用于无线通信基础设施、数据中心加速、视频广播、高级驾驶员辅助系统(ADAS)、工业自动化控制等领域。
  由于其强大的处理能力和丰富的外设接口,它非常适合用作系统的核心控制器或协处理器,例如在雷达信号处理、图像识别、机器学习推理等场景中发挥重要作用。
  此外,该芯片也可用于开发高性能嵌入式系统,例如边缘计算节点或网络安全设备。

替代型号

XCZU28DR-2FFVG1760E
  XCZU15EG-3FFVC1760E
  XCZU21S-2FFVC1760E

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XCZU19EG-3FFVD1760E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥108,940.93000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度600MHz,667MHz,1.5GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,1143K+ 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装1760-FCBGA(42.5x42.5)