时间：2025/6/5 10:35:53
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XCZU19EG-3FFVC1760E 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的高端型号，属于 eFPGA 类型。该器件将可编程逻辑、硬核处理器系统和信号处理模块集成在一起，适用于高性能计算、网络通信、嵌入式视觉和工业自动化等复杂应用场景。
XCZU19EG 提供了极高的 FPGA 逻辑容量以及丰富的接口资源，支持多种高速串行协议，并且具备强大的异构多核处理器能力，包括 ARM Cortex-A53 和 Cortex-R5 核心。
型号：XCZU19EG-3FFVC1760E
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC
FPGA 架构：eFPGA
配置模式：单 boot 或者 multi boot
逻辑单元数量：约 200K 到 448K
片上存储器：高达 60MB
I/O 引脚数：1760
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
封装类型：FFG1760
工艺制程：16nm FinFET+
功耗：根据设计不同，典型值为 10W 至 30W
XCZU19EG-3FFVC1760E 的主要特性如下：
1. 集成双核 ARM Cortex-A53 处理器（带 NEON 和 FPU），用于运行 Linux 或其他操作系统。
2. 包含双核 ARM Cortex-R5 实时处理器，适合高可靠性任务。
3. 支持高达 32GB DDR4 内存，数据速率可达 2400Mbps。
4. 提供多达 8 个 PCIe Gen3 x8 控制器，满足高速互联需求。
5. 集成了大量 DSP Slice，适合高性能数字信号处理应用。
6. 支持各种高速接口，例如 100GbE、CPRI、JESD204B/C 等。
7. 内置加密引擎，确保安全启动与数据保护。
8. 提供灵活的电源管理功能，允许动态调整性能以优化功耗。
该芯片广泛应用于以下领域：
1. 高性能计算 (HPC) 平台。
2. 电信基础设施，如 5G 基站和核心网设备。
3. 视频监控和图像处理系统。
4. 工业自动化控制系统，包括机器人技术和运动控制。
5. 医疗成像设备。
6. 车载信息娱乐系统及自动驾驶辅助功能。
7. 数据中心加速卡和网络安全硬件。
其高度可编程特性和强大的处理器组合使得 XCZU19EG 成为需要软硬件协同优化的理想选择。
XCZU19EG-2FFVC1760E
XCZU19EG-1FFVC1760E
XCZU17EG-3FFVC1760E
XCZU15EG-3FFVC1760E
