XCZU19EG-2FFVE1924I 是一款由 Xilinx(现为 AMD 自适应计算部门)生产的高性能 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列芯片。该器件集成了可编程逻辑、处理器系统和专用硬件加速模块,适合用于通信、数据中心、航空航天、工业自动化等领域的复杂应用。
XCZU19EG 是整个系列中功能最强大的型号之一,采用 16nm FinFET 工艺制造,提供极高的集成度与性能,支持实时处理和灵活的硬件定制能力。
类型:MPSoC
工艺:16nm
TDP:10-30W(根据配置不同而变化)
内核:四核 ARM Cortex-A53 + 双核 ARM Cortex-R5
可编程逻辑单元:约 247K 逻辑单元
DSP 片数:5,840 DSP Slices
块存储器:约 28.4MB BRAM
高速接口:PCIe Gen3 x8、100G Ethernet、CCIX
I/O 数量:最大 3,464 个用户 I/O
封装:FFVE1924
XCZU19EG 提供了非常高的性能和灵活性,其主要特性包括:
1. 集成的多核处理器系统,包括高效能的 ARM Cortex-A53 和实时控制用的 ARM Cortex-R5 核心,支持异构多任务运行。
2. 超大规模的 FPGA 架构,具有多达 247K 逻辑单元和 5,840 个 DSP Slice,满足复杂算法实现的需求。
3. 支持多种高速接口标准,如 PCIe Gen3、100G Ethernet 和 CCIX,适用于高带宽数据传输场景。
4. 内置安全启动功能和加密引擎,确保设备的安全性。
5. 支持动态功能交换(DFX),允许部分重新配置以优化资源利用。
6. 提供完整的开发工具链,包括 Vivado Design Suite 和 Vitis 软件平台,简化从硬件设计到软件开发的流程。
这款芯片广泛应用于需要高性能计算和实时处理能力的领域,例如:
1. 通信基础设施:5G 基站、网络路由器和交换机。
2. 数据中心加速:AI 推理、视频转码、数据压缩等任务。
3. 工业自动化:机器人控制、工业物联网网关。
4. 汽车电子:高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶。
5. 航空航天与国防:雷达信号处理、卫星通信。
XCZU19EG-2FFVG1960E, XCZU19EG-2FFVC1760E