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XCZU19EG-2FFVE1924I 发布时间 时间:2025/4/28 16:35:16 查看 阅读:2

XCZU19EG-2FFVE1924I 是一款由 Xilinx(现为 AMD 自适应计算部门)生产的高性能 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列芯片。该器件集成了可编程逻辑、处理器系统和专用硬件加速模块,适合用于通信、数据中心、航空航天、工业自动化等领域的复杂应用。
  XCZU19EG 是整个系列中功能最强大的型号之一,采用 16nm FinFET 工艺制造,提供极高的集成度与性能,支持实时处理和灵活的硬件定制能力。

参数

类型:MPSoC
  工艺:16nm
  TDP:10-30W(根据配置不同而变化)
  内核:四核 ARM Cortex-A53 + 双核 ARM Cortex-R5
  可编程逻辑单元:约 247K 逻辑单元
  DSP 片数:5,840 DSP Slices
  块存储器:约 28.4MB BRAM
  高速接口:PCIe Gen3 x8、100G Ethernet、CCIX
  I/O 数量:最大 3,464 个用户 I/O
  封装:FFVE1924

特性

XCZU19EG 提供了非常高的性能和灵活性,其主要特性包括:
  1. 集成的多核处理器系统,包括高效能的 ARM Cortex-A53 和实时控制用的 ARM Cortex-R5 核心,支持异构多任务运行。
  2. 超大规模的 FPGA 架构,具有多达 247K 逻辑单元和 5,840 个 DSP Slice,满足复杂算法实现的需求。
  3. 支持多种高速接口标准,如 PCIe Gen3、100G Ethernet 和 CCIX,适用于高带宽数据传输场景。
  4. 内置安全启动功能和加密引擎,确保设备的安全性。
  5. 支持动态功能交换(DFX),允许部分重新配置以优化资源利用。
  6. 提供完整的开发工具链,包括 Vivado Design Suite 和 Vitis 软件平台,简化从硬件设计到软件开发的流程。

应用

这款芯片广泛应用于需要高性能计算和实时处理能力的领域,例如:
  1. 通信基础设施:5G 基站、网络路由器和交换机。
  2. 数据中心加速:AI 推理、视频转码、数据压缩等任务。
  3. 工业自动化:机器人控制、工业物联网网关。
  4. 汽车电子:高级驾驶辅助系统(ADAS)、自动驾驶。
  5. 航空航天与国防:雷达信号处理、卫星通信。

替代型号

XCZU19EG-2FFVG1960E, XCZU19EG-2FFVC1760E

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XCZU19EG-2FFVE1924I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥80,652.08000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,1143K+ 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳1924-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装1924-FCBGA(45x45)