时间：2025/4/29 18:29:07
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XCZU19EG-1FFVC1760E 是一款由 Xilinx（赛灵思）生产的高端 FPGA 芯片，属于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列。该系列芯片集成了 ARM 处理器内核和可编程逻辑资源，支持多种应用场景，包括嵌入式视觉、工业物联网、通信系统等。XCZU19EG 提供了强大的计算性能和丰富的外设接口，适合需要高性能处理和灵活硬件设计的应用。
型号：XCZU19EG-1FFVC1760E
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC
封装：FFG1760
I/O 数量：2248
用户可用逻辑单元数量：约 195K
存储器：22.7Mb BRAM 和 36Mb UltraRAM
收发器速率：最高 32.75 Gbps
处理器：四核 ARM Cortex-A53 + 双核 ARM Cortex-R5
工艺节点：16nm FinFET
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
XCZU19EG 是一款高度集成的 FPGA 芯片，其主要特性包括：
1. 集成四核 ARM Cortex-A53 应用处理器和双核 ARM Cortex-R5 实时处理器，提供强大的通用计算能力。
2. 内置 UltraScale 架构的 FPGA 逻辑资源，能够实现高度定制化的硬件加速功能。
3. 支持高达 32.75 Gbps 的高速收发器，适用于高带宽数据传输场景。
4. 提供大容量的内部存储资源，包括 22.7Mb 的 Block RAM 和 36Mb 的 UltraRAM，满足复杂算法的数据缓存需求。
5. 支持多种接口协议，例如 PCIe Gen4、USB 3.0、SATA 和 Gigabit Ethernet，方便与外部设备互联。
6. 内置安全模块，支持加密和身份验证，确保系统的安全性。
7. 采用 16nm FinFET 工艺制造，功耗优化出色，适合对功耗敏感的嵌入式应用。
XCZU19EG 广泛应用于以下领域：
1. 嵌入式视觉：如机器视觉、自动驾驶辅助系统中的图像处理。
2. 工业自动化：用于实时控制和高精度运动控制。
3. 通信基础设施：包括 5G 基站、网络交换机等高带宽需求场景。
4. 医疗设备：如超声波设备、CT 扫描仪等需要高性能信号处理的场合。
5. 数据中心加速：用于 AI 推理、数据分析等任务的硬件加速。
6. 航空航天与国防：适用于高可靠性要求的军事通信和导航系统。
XCZU17EG-1FFVC1760E
XCZU28DR-2FFVG1760E
XCZU29DR-2FFVG1760E
