时间：2025/4/28 17:11:37
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XCZU17EG-L1FFVB1517I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一款高端 FPGA 芯片。该系列融合了 ARM 处理器和可编程逻辑，支持高性能计算、嵌入式视觉、工业物联网等多种应用领域。XCZU17EG 属于 EG 系列，具有较高的 DSP 和 I/O 能力，适用于需要强大处理能力和灵活接口设计的场景。
此型号采用 16nm 制程工艺制造，内置四核 ARM Cortex-A53 处理器和双核 ARM Cortex-R5 实时处理器，同时配备丰富的硬件加速器和可编程逻辑资源。
芯片系列：Zynq UltraScale+ MPSoC
制程工艺：16nm
处理器：四核 ARM Cortex-A53（主频最高 1.5GHz），双核 ARM Cortex-R5
FPGA 逻辑单元：约 445K
DSP Slice 数量：2800
内部 RAM：约 46Mb
I/O 引脚数量：最大 1728
封装类型：FFVB1517
工作温度范围：-40°C 至 +100°C
功耗：根据配置不同，典型动态功耗约为 10W 至 30W
XCZU17EG-L1FFVB1517I 提供高度集成的异构处理架构，其中包含：
1. 双核 ARM Cortex-R5 实时处理器，适合实时控制任务。
2. 四核 ARM Cortex-A53 应用处理器，用于运行 Linux 或其他操作系统。
3. 高性能 FPGA 架构，提供灵活的硬件加速能力。
4. 内置视频编解码器（H.264/H.265）和图像信号处理器（ISP），适合多媒体和视觉应用。
5. 支持多种高速接口，如 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA、LPDDR4 等。
6. 内置安全模块，支持加密和身份验证功能。
7. 提供广泛的开发工具支持，包括 Vivado、SDK 和 PetaLinux 工具链。
这款芯片特别适合需要高性能计算、实时控制以及复杂算法加速的应用场景，例如自动驾驶、工业自动化、5G 基站和边缘计算等。
XCZU17EG-L1FFVB1517I 主要应用于以下领域：
1. 嵌入式视觉系统，如工业相机、智能监控设备。
2. 自动驾驶相关技术，如传感器数据融合、路径规划。
3. 通信基础设施，如 5G 小型基站、网络加速卡。
4. 工业物联网设备，用于实时数据采集与分析。
5. 医疗成像设备，如超声波机、CT 扫描仪。
6. 边缘计算节点，用于分布式人工智能推理和数据分析。
由于其强大的异构处理能力和丰富的外设接口，该芯片几乎可以覆盖所有需要高性能和高灵活性的电子系统设计需求。
XCZU19EG-FFVB1760, XCZU15EG-FFVC1760
