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MEM2G16D2DABG-25 发布时间 时间:2025/9/2 3:39:18 查看 阅读:10

MEM2G16D2DABG-25是一款由美光(Micron)推出的DRAM内存芯片。该芯片属于DDR2 SDRAM(双倍数据速率第二代同步动态随机存取内存)类别,具备256MB的存储容量,采用x16的组织结构,工作电压为1.8V。该芯片主要用于嵌入式系统、工业控制设备、消费类电子产品和通信设备中,为系统提供高效的数据缓存和临时存储功能。MEM2G16D2DABG-25的封装形式为BGA(球栅阵列封装),具有良好的电气性能和散热能力,适用于对空间和功耗要求较高的应用场合。

参数

容量:256MB
  组织结构:x16
  类型:DRAM
  封装类型:BGA
  工作电压:1.8V
  数据速率:25ns
  时钟频率:166MHz
  引脚数量:54
  工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)

特性

MEM2G16D2DABG-25是一款高性能的DDR2 SDRAM芯片,其核心特性之一是采用x16的数据组织结构,允许每次数据传输处理16位数据,提高数据吞吐能力。该芯片的存储容量为256MB,适用于需要中等存储容量的嵌入式系统和工业控制应用。工作电压为1.8V,相比早期的DDR SDRAM(通常为3.3V),能够显著降低功耗,提高能效,适合对功耗敏感的便携式设备和嵌入式系统。
  该芯片的访问时间为25ns,对应的数据速率可支持高达166MHz的时钟频率,确保了高速数据存取能力。MEM2G16D2DABG-25采用BGA封装,这种封装方式不仅提高了引脚密度,还增强了散热性能和电气连接的稳定性,使其适用于空间紧凑和高可靠性要求的应用场景。
  此外,MEM2G16D2DABG-25支持工业级工作温度范围(-40°C至+85°C),可在严苛的环境条件下稳定运行,适用于工业控制、通信设备和车载系统等对可靠性要求较高的应用场景。该芯片的高集成度和低功耗设计使其成为多种嵌入式系统的理想选择。

应用

MEM2G16D2DABG-25广泛应用于需要中等容量高速存储的嵌入式系统,例如工业自动化控制设备、通信基站、路由器、交换机、智能电表和车载电子设备。该芯片的低功耗特性使其适用于便携式设备,如手持终端、智能穿戴设备和嵌入式工控主板。此外,MEM2G16D2DABG-25还可用于消费类电子产品,如数字电视、机顶盒和多媒体播放器,提供高效的数据缓存支持。

替代型号

MT48LC16M2A2B4-25A, K4T51163QI-HC25

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