时间：2025/5/7 17:56:47
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XCZU17EG-3FFVB1517E 是一款由 Xilinx（现为 AMD 自适应计算部门）生产的高端 FPGA 芯片，属于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列。该系列集成了 ARM 处理器内核和可编程逻辑，旨在提供高性能、高灵活性的解决方案。XCZU17EG 特别适合需要强大计算能力、实时处理能力和低功耗的应用场景，如工业自动化、汽车电子、网络通信和嵌入式视觉等。
此型号中的具体参数定义如下：XC 表示 Xilinx 公司，ZU17 表示 Zynq UltraScale+ 系列下的具体子型号，EG 表示增强型功能版本，-3 表示速度等级，FFVB1517 表示封装类型，E 表示商用温度范围。
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC
型号：XCZU17EG
速度等级：-3
封装：FFVB1517
温度范围：0°C 至 85°C (商用级)
处理器：双核 ARM Cortex-A53 + 双核 ARM Cortex-R5
FPGA 逻辑单元：约 269K
DSP 模块数量：2496
存储器：高达 24.6 Mb 嵌入式存储器
I/O 数量：多达 2154 个用户 I/O
收发器速率：最高 32.75 Gbps
工艺节点：16nm
电源电压：核心电压 0.85V，I/O 电压根据配置不同可选 1.8V/2.5V/3.3V
XCZU17EG 提供了卓越的异构处理能力，集成了强大的 ARM 处理器与灵活的 FPGA 可编程逻辑。其双核 ARM Cortex-A53 提供了通用计算能力，而双核 ARM Cortex-R5 则适用于实时控制任务。
此外，这款芯片支持多种高级接口协议，例如 PCIe Gen3、USB 3.0、LPDDR4 和 100G 以太网等，极大增强了其连接性和数据吞吐能力。
对于 AI 和机器学习应用，XCZU17EG 的大量 DSP 模块可以高效执行矩阵运算和浮点计算。
它还具有丰富的安全特性，包括加密加速器、信任根和安全启动功能，确保系统的安全性。
最后，其 16nm 工艺技术使得 XCZU17EG 在性能和功耗之间取得了良好的平衡。
XCZU17EG 广泛应用于需要高性能和实时处理能力的领域，例如：
1. 工业自动化 - 实现复杂的实时控制和数据分析。
2. 汽车电子 - 支持高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶。
3. 网络通信 - 提供高速数据传输和信号处理能力，适用于 5G 基站和边缘计算设备。
4. 嵌入式视觉 - 集成图像处理和深度学习算法，用于安防监控和机器人视觉。
5. 医疗设备 - 用于超声波设备、CT 扫描仪和其他需要快速数据处理的医疗仪器。
6. 航空航天和国防 - 提供高可靠性、实时性和安全性保障。
XCZU17EV-3FFVB1517E
XCZU17EG-2FFVB1517E
XCZU17EG-3FFVC1760E
