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C0603X758D5HAC7867 发布时间 时间:2025/5/23 15:52:10 查看 阅读:17

C0603X758D5HAC7867是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603封装尺寸的表面贴装器件。该型号具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。其设计符合现代电路对小型化和高性能的需求,适用于高频滤波、电源旁路和信号耦合等应用场景。
  这种电容器采用了X7R介质材料,具有优良的温度特性和容量稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装:0603
  额定电压:50V
  标称电容值:0.1μF
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(损耗因数):低

特性

C0603X758D5HAC7867采用X7R介质,具备良好的温度稳定性,其电容值在-55°C到+125°C之间变化不超过±15%,非常适合需要稳定性能的应用环境。
  此外,该型号使用0603小型封装,有助于节省PCB空间,并且支持高效的自动化表面贴装技术(SMT)。其低ESR和低DF特性使其在高频应用中表现优异,能够有效减少能量损耗并提升系统效率。
  该电容器还具备较强的抗机械应力能力,在震动或冲击环境下仍能保持可靠的电气性能。

应用

C0603X758D5HAC7867适用于多种电子设备中的关键功能模块,包括但不限于:
  1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦电路。
  2. 移动通信设备中的射频信号处理电路。
  3. 工业控制设备中的信号调节和数据传输。
  4. 计算机主板上的时钟信号缓冲和电源管理。
  5. 高速数字电路中的噪声抑制和信号完整性优化。
  凭借其小体积和高性能特点,这款电容器成为许多现代化电子产品的理想选择。

替代型号

C0603X7R2A505KACTU, GRM188R61E104KA88D, Kemet C0805X7R1A104KAT2A

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C0603X758D5HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08514卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.75 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-