时间：2025/5/23 15:52:10
阅读：17
C0603X758D5HAC7867是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0603封装尺寸的表面贴装器件。该型号具有高可靠性和稳定性，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。其设计符合现代电路对小型化和高性能的需求，适用于高频滤波、电源旁路和信号耦合等应用场景。
这种电容器采用了X7R介质材料，具有优良的温度特性和容量稳定性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
封装：0603
额定电压：50V
标称电容值：0.1μF
公差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
ESR(等效串联电阻)：低
DF(损耗因数)：低
C0603X758D5HAC7867采用X7R介质，具备良好的温度稳定性，其电容值在-55°C到+125°C之间变化不超过±15%，非常适合需要稳定性能的应用环境。
此外，该型号使用0603小型封装，有助于节省PCB空间，并且支持高效的自动化表面贴装技术（SMT）。其低ESR和低DF特性使其在高频应用中表现优异，能够有效减少能量损耗并提升系统效率。
该电容器还具备较强的抗机械应力能力，在震动或冲击环境下仍能保持可靠的电气性能。
C0603X758D5HAC7867适用于多种电子设备中的关键功能模块，包括但不限于：
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦电路。
2. 移动通信设备中的射频信号处理电路。
3. 工业控制设备中的信号调节和数据传输。
4. 计算机主板上的时钟信号缓冲和电源管理。
5. 高速数字电路中的噪声抑制和信号完整性优化。
凭借其小体积和高性能特点，这款电容器成为许多现代化电子产品的理想选择。
C0603X7R2A505KACTU, GRM188R61E104KA88D, Kemet C0805X7R1A104KAT2A
