时间：2025/7/21 19:36:04
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XCZU17EG-2FFVB1517E 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 Zynq UltraScale+ 系列的多核可编程系统级芯片（MPSoC），该芯片集成了先进的可编程逻辑（FPGA）和高性能的ARM处理器系统，适用于需要高计算能力和灵活性的应用场景。该器件采用 FFVB1517 封装，属于工业级温度范围（-40°C 至 +100°C），适用于各种严苛环境。
型号：XCZU17EG-2FFVB1517E
厂商：Xilinx
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC
逻辑单元数：约 172,800 个
处理器架构：ARM Cortex-A53（4核）、Cortex-R5（双核）
FPGA 架构：UltraScale+ 架构
封装类型：FFVB1517
温度范围：-40°C 至 +100°C
最大主频：约 1.5 GHz（取决于配置）
内存支持：支持 DDR4、DDR3、LPDDR4 等多种内存类型
接口支持：PCIe Gen3、USB 3.0、Ethernet、CAN、UART、SPI、I2C 等
XCZU17EG-2FFVB1517E 芯片具有多项先进的技术特性，首先其集成的 ARM Cortex-A53 四核处理器和 Cortex-R5 双核实时处理器，使其在处理高性能计算任务和实时控制任务方面表现出色。FPGA 部分采用 Xilinx UltraScale+ 架构，具备高密度逻辑资源、丰富的 DSP 模块和高速串行接口，能够灵活实现各种复杂的算法和通信协议。
此外，该芯片支持多种高速接口，包括 PCIe Gen3、USB 3.0、千兆以太网等，能够满足高带宽数据传输的需求。在内存方面，支持 DDR4、DDR3、LPDDR4 等多种内存标准，提供灵活的存储扩展能力。
XCZU17EG-2FFVB1517E 还具备强大的安全功能，包括硬件加密引擎、安全启动机制和实时安全监控，适用于对安全性要求较高的工业、通信和汽车应用。其工业级封装和温度范围使其在恶劣环境下也能稳定运行。
XCZU17EG-2FFVB1517E 广泛应用于需要高性能处理和高度可编程性的领域，包括工业自动化控制系统、嵌入式视觉处理、机器人控制、通信基础设施（如小型基站、边缘计算设备）、测试与测量仪器、医疗成像设备以及汽车电子系统（如高级驾驶辅助系统 ADAS）。由于其集成了高性能 ARM 处理器和 FPGA 架构，该芯片特别适合用于边缘计算、人工智能推理加速、实时图像处理和高速数据采集等场景。
在工业控制中，XCZU17EG-2FFVB1517E 可用于实现高精度运动控制和机器视觉系统；在通信设备中，可用于构建灵活的网络接口和协议转换器；在汽车电子中，可支持 ADAS 系统中的传感器融合和图像处理功能。其高性能和低功耗特性也使其成为智能物联网网关和嵌入式 AI 推理平台的理想选择。
XCZU19EG-2FFVB1760E, XCZU9EG-2FFVB1156E
