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XCZU15EG-2FFVC900E 发布时间 时间:2025/7/21 23:58:46 查看 阅读:8

XCZU15EG-2FFVC900E 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ 系列中的一款高性能 SoC(System on Chip)FPGA。该芯片结合了高性能的 ARM 处理器子系统与灵活的 FPGA 逻辑资源,适用于嵌入式系统、工业控制、通信设备、汽车电子等多种复杂应用。这款芯片采用了先进的 16nm FinFET 工艺制造,具备低功耗、高性能和高集成度的特点。

参数

制造商: Xilinx
  系列: Zynq UltraScale+
  型号: XCZU15EG-2FFVC900E
  工艺技术: 16nm FinFET
  逻辑单元数: 354,000
  DSP Slice: 1,224
  块RAM: 22.5Mb
  最大 I/O 数量: 448
  封装: 900-pin FCBGA
  工作温度: -40°C 至 +100°C
  ARM 处理器: 双核 Cortex-A53,支持 64 位
  GPU: Mali-400 MP2
  高速接口: 支持 PCIe Gen3, SATA 3.0, USB 3.0, CAN FD, UART, SPI, I2C
  电源电压: 0.7V 至 1.0V(核心),1.8V 至 3.3V(I/O)

特性

XCZU15EG-2FFVC900E 的核心优势在于其高度集成的架构,结合了强大的 ARM Cortex-A53 应用处理器与高性能的可编程逻辑资源,使得该芯片非常适合用于需要软硬件协同设计的复杂系统。
  其 16nm FinFET 工艺不仅提升了芯片的性能,还显著降低了功耗,使其适用于对能效要求较高的嵌入式应用。
  芯片内部集成了 Mali-400 MP2 GPU,可以支持图形加速功能,适用于人机界面(HMI)、车载信息娱乐系统(IVI)等应用场景。
  该芯片支持多种高速接口,包括 PCIe Gen3、SATA 3.0、USB 3.0 等,能够实现高速数据传输和外部设备连接。
  此外,XCZU15EG-2FFVC900E 提供了丰富的安全功能,如 TrustZone 安全扩展、加密加速器(AES、SHA)、安全启动等,确保系统在运行过程中的数据安全性和完整性。
  其 I/O 接口具有高度灵活性,支持多种电压标准(1.8V 至 3.3V),方便与外部设备进行电平匹配和通信。
  该芯片还集成了实时处理能力,ARM Cortex-R5F 可用于实时控制任务,如汽车 ADAS、工业自动化控制等场景。

应用

XCZU15EG-2FFVC900E 广泛应用于多个高性能嵌入式领域,如工业自动化、智能制造、机器人控制、医疗设备、车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)、视频处理、图像识别、边缘计算、通信基础设施等。
  在工业控制方面,该芯片可以实现高精度的实时控制与数据处理,支持工业物联网(IIoT)中的边缘计算需求。
  在汽车电子中,XCZU15EG-2FFVC900E 可用于仪表盘显示、车载娱乐系统、ADAS 传感器融合、自动驾驶辅助等功能。
  在通信领域,该芯片支持 5G 基站、远程通信模块、软件定义无线电(SDR)等应用,提供高速数据处理与灵活的协议支持。
  此外,该芯片还可用于视频监控系统、智能摄像头、图像识别设备等,通过 FPGA 的并行处理能力实现高效的图像采集与分析。

替代型号

XCZU19EG-2FFVC900E, XCZU9EG-2FFVC900E, XCZU7EV-2FFVC900E

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XCZU15EG-2FFVC900E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥46,652.65000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,747K+ 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)