型号：XC2S50E-1FTG256C
　　制造商：Xilinx
　　系列：Spartan-3E
　　逻辑单元数量：50,000 逻辑门（等效）
　　最大系统门数：约 50 万系统门
　　FPGA 容量：1,632 slices（每个 slice 含 4 个触发器和两个 4 输入 LUT）
　　Block RAM：24KB
　　数字时钟管理器（DCM）数量：4
　　I/O 引脚数：192（最大可用）
　　封装类型：256 引脚 FTBGA
　　工作电压：1.2V 内核电压，I/O 电压范围 1.2V 至 3.3V
　　工作温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　最大工作频率：约 200MHz（取决于设计）

XC2S50E-1FTG256C 是 Xilinx Spartan-3E 系列中的中等密度 FPGA，具备丰富的逻辑资源和灵活的配置能力。其内部结构包括可编程逻辑块（CLB）、分布式 RAM 和 Block RAM、数字时钟管理模块（DCM）以及高速 I/O 接口。该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL 等，满足不同应用场景的需求。XC2S50E-1FTG256C 提供了高达 24KB 的 Block RAM，可用于实现 FIFO、缓存、数据存储等功能。DCM 模块可实现时钟的频率合成、相位调整和抖动过滤，提高系统的时钟精度和稳定性。
　　此外，该芯片支持多种开发工具，如 Xilinx ISE 和 EDK，用户可以使用 VHDL、Verilog HDL 或原理图输入方式进行设计。XC2S50E-1FTG256C 还支持 JTAG 在线编程和串行配置模式，方便系统调试和升级。其低功耗特性使其非常适合电池供电设备和便携式应用。封装方面，FTBGA 封装不仅节省空间，而且具有良好的电气性能和热稳定性，适合高密度 PCB 布局设计。

XC2S50E-1FTG256C 主要应用于需要中等密度逻辑资源和灵活配置能力的嵌入式系统和数字控制系统。典型应用包括工业控制、通信接口、视频处理、传感器数据采集、协议转换、测试测量设备以及汽车电子模块等。由于其支持多种 I/O 标准和丰富的 Block RAM 资源，特别适合用于图像处理、通信协议实现和嵌入式处理器接口设计等复杂应用。

XC3S50-4FTG256C, XC3S100E-5FTG256C, XC2S50A-6FTG256C