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XCZU15EG-1FFVC900I 发布时间 时间:2025/6/3 20:59:37 查看 阅读:5

XCZU15EG-1FFVC900I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一个高端型号。该芯片集成了可编程逻辑(FPGA)、处理器系统(PS)和高性能的互连架构,适用于需要高性能计算、实时信号处理和低延迟响应的应用场景。
  此器件基于 16nm FinFET 工艺制造,具有出色的功耗效率和性能表现。其内部包含多个 ARM Cortex-A53 核心以及实时处理单元(RPU),结合 FPGA 的灵活性,能够满足从嵌入式视觉到无线通信等广泛领域的需求。

参数

系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  型号:XCZU15EG-1FFVC900I
  工艺制程:16nm
  FPGA架构:UltraScale+
  ARM核心:四核 ARM Cortex-A53 + 双核 ARM Cortex-R5
  逻辑单元:约 432K
  DSP Slice:2520
  RAM资源:22.7 Mbits
  I/O数量:最大支持 1846
  封装形式:FFVC900
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  供电电压:多电源域设计,具体取决于使用模块

特性

XCZU15EG-1FFVC900I 提供了卓越的集成能力和灵活性。它不仅包含了强大的处理器子系统(包括通用处理器和实时处理器),还具备丰富的外设接口支持,例如 PCIe、USB、SATA 和千兆以太网等。
  此外,该器件支持多种高级特性:
  1. 高速串行收发器(高达 32.75Gbps)用于数据密集型应用。
  2. 内置安全启动功能,确保系统在启动时免受恶意软件攻击。
  3. 支持 LPDDR4、DDR4 和 DDR3 内存接口,提供大容量高速存储访问能力。
  4. 强大的 FPGA 部分重新配置能力,允许动态调整硬件逻辑以优化资源利用率。
  这些特点使得 XCZU15EG 成为航空航天、工业自动化、医疗成像以及汽车电子等领域理想的选择。

应用

该芯片主要应用于以下领域:
  1. 嵌入式视觉系统,如机器视觉、目标检测和图像识别。
  2. 通信基础设施,包括 5G 小基站、边缘计算节点和网络加速设备。
  3. 工业物联网平台,实现智能控制与高效数据处理。
  4. 医疗仪器,如超声波设备和 CT 扫描仪中的信号处理单元。
  5. 航空航天与国防项目,要求高可靠性和实时性的任务关键型应用。
  6. 汽车辅助驾驶系统(ADAS)和自动驾驶解决方案。
  凭借其高度的可定制性和强大的性能,XCZU15EG 在各种复杂应用场景中表现出色。

替代型号

XCZU15EV-1FFVC900E
  XCZU15FG-1FFVC900E
  XCZU15EG-1FFVC1156I

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XCZU15EG-1FFVC900I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥41,655.90000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz,600MHz,1.2GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,747K+ 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)