XCZU15EG-1FFVC900I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一个高端型号。该芯片集成了可编程逻辑(FPGA)、处理器系统(PS)和高性能的互连架构,适用于需要高性能计算、实时信号处理和低延迟响应的应用场景。
此器件基于 16nm FinFET 工艺制造,具有出色的功耗效率和性能表现。其内部包含多个 ARM Cortex-A53 核心以及实时处理单元(RPU),结合 FPGA 的灵活性,能够满足从嵌入式视觉到无线通信等广泛领域的需求。
系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
型号:XCZU15EG-1FFVC900I
工艺制程:16nm
FPGA架构:UltraScale+
ARM核心:四核 ARM Cortex-A53 + 双核 ARM Cortex-R5
逻辑单元:约 432K
DSP Slice:2520
RAM资源:22.7 Mbits
I/O数量:最大支持 1846
封装形式:FFVC900
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
供电电压:多电源域设计,具体取决于使用模块
XCZU15EG-1FFVC900I 提供了卓越的集成能力和灵活性。它不仅包含了强大的处理器子系统(包括通用处理器和实时处理器),还具备丰富的外设接口支持,例如 PCIe、USB、SATA 和千兆以太网等。
此外,该器件支持多种高级特性:
1. 高速串行收发器(高达 32.75Gbps)用于数据密集型应用。
2. 内置安全启动功能,确保系统在启动时免受恶意软件攻击。
3. 支持 LPDDR4、DDR4 和 DDR3 内存接口,提供大容量高速存储访问能力。
4. 强大的 FPGA 部分重新配置能力,允许动态调整硬件逻辑以优化资源利用率。
这些特点使得 XCZU15EG 成为航空航天、工业自动化、医疗成像以及汽车电子等领域理想的选择。
该芯片主要应用于以下领域:
1. 嵌入式视觉系统,如机器视觉、目标检测和图像识别。
2. 通信基础设施,包括 5G 小基站、边缘计算节点和网络加速设备。
3. 工业物联网平台,实现智能控制与高效数据处理。
4. 医疗仪器,如超声波设备和 CT 扫描仪中的信号处理单元。
5. 航空航天与国防项目,要求高可靠性和实时性的任务关键型应用。
6. 汽车辅助驾驶系统(ADAS)和自动驾驶解决方案。
凭借其高度的可定制性和强大的性能,XCZU15EG 在各种复杂应用场景中表现出色。
XCZU15EV-1FFVC900E
XCZU15FG-1FFVC900E
XCZU15EG-1FFVC1156I