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XCZU11EG-3FFVB1517E 发布时间 时间:2025/5/24 16:54:55 查看 阅读:13

XCZU11EG-3FFVB1517E 是一款基于 Xilinx UltraScale+ 架构的 FPGA 芯片,属于 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列。该系列芯片集成了可编程逻辑、处理器系统和多种专用硬件加速模块,适合需要高性能计算和实时处理的应用场景。 XCZU11EG 具有丰富的外设接口和高带宽数据传输能力,支持多种协议和接口标准,能够满足通信、工业控制、图像处理等领域的复杂需求。
  该型号中的具体参数包括:XC 表示 Xilinx 公司,ZU 表示 Zynq UltraScale+ 系列,11 表示 FPGA 的规模等级,EG 表示增强型版本,3 表示速度等级,FFVB1517 表示封装类型,E 表示商业级温度范围。

参数

工艺制程:16nm
  逻辑单元数量:约 280K
  DSP Slice 数量:4560
  BRAM 数量:1540KB
  URAM 数量:8MB
  PS(处理系统):四核 ARM Cortex-A53 + 双核 ARM Cortex-R5
  最大工作频率:最高可达 1GHz
  I/O 引脚数量:1424
  配置存储器类型:QSPI Flash
  封装类型:FFVB1517
  工作温度范围:0°C 至 85°C

特性

XCZU11EG-3FFVB1517E 具备强大的可编程逻辑和嵌入式处理器系统,可以实现灵活的设计和高效的硬件加速功能。
  1. 高性能计算能力:集成四核 ARM Cortex-A53 和双核 ARM Cortex-R5 处理器,提供卓越的多任务处理能力和实时性。
  2. 丰富的接口支持:支持 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA、以太网等多种高速接口,便于与外部设备进行高速数据交互。
  3. 内置硬件加速模块:包含视频编解码单元(VPSS)、加密引擎(AES、SHA 等),以及 DDR4 内存控制器,提升特定应用的效率。
  4. 功耗优化设计:通过动态电源管理技术,可以根据负载情况自动调整功耗,适用于对功耗敏感的应用场景。
  5. 安全功能:提供安全启动和硬件信任根功能,确保系统的完整性和安全性。

应用

XCZU11EG-3FFVB1517E 广泛应用于多个领域:
  1. 通信设备:如基站、路由器、交换机等,用于信号处理和协议转换。
  2. 工业自动化:用于实时控制和数据采集,支持复杂的工业协议。
  3. 视频处理:支持高清视频的编码、解码和图像增强,适用于监控摄像头和多媒体设备。
  4. 汽车电子:用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和信息娱乐系统。
  5. 医疗设备:用于成像设备和诊断仪器的数据处理和控制。
  6. 嵌入式计算:作为高性能算法和实时任务。

替代型号

XCZU11ES-3FFVB1517E
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XCZU11EG-3FFVB1517E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥68,800.68000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度600MHz,667MHz,1.5GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,653K+ 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳1517-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装1517-FCBGA(40x40)