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XCZU11EG-2FFVC1760I 发布时间 时间:2025/5/7 20:08:01 查看 阅读:7

XCZU11EG-2FFVC1760I 是 Xilinx 公司推出的 Zynq UltraScale+ MPSoC 系列中的一个高端型号。该芯片集成了 ARM 处理器、可编程逻辑和丰富的外设接口,适合用于嵌入式视觉、工业物联网、通信以及汽车电子等领域。其架构设计支持实时处理和高性能计算,同时具备低功耗特性。

参数

系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  型号:XCZU11EG-2FFVC1760I
  封装:FFVC1760
  CPU:双核 ARM Cortex-A53 + 单核 ARM Cortex-R5
  FPGA 架构:UltraScale+
  可编程逻辑:约 49.3K 逻辑单元
  存储器:高达 28MB 嵌入式 RAM
  收发器速率:最高 32.75Gbps
  I/O 数量:最多 1324 个用户 I/O
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C

特性

XCZU11EG-2FFVC1760I 提供了强大的异构多处理器系统集成能力,包括双核 ARM Cortex-A53 和单核 ARM Cortex-R5 处理器。它具有灵活的可编程逻辑资源,可以实现定制化的硬件加速功能。
  此外,该芯片内置高速串行收发器,能够支持 PCIe、CCIX 和多种协议标准。其丰富的外设支持使得它可以广泛应用于嵌入式视觉系统、工业自动化控制、通信基础设施建设以及 ADAS(高级驾驶辅助系统)等场景。
  在功耗优化方面,XCZU11EG-2FFVC1760I 提供了动态电源管理技术,可以根据实际需求调整各个模块的工作状态以降低整体能耗。

应用

XCZU11EG-2FFVC1760I 主要应用于以下领域:
  1. 嵌入式视觉:支持高分辨率图像处理和实时视频分析。
  2. 工业物联网:适用于复杂的工业控制和边缘计算任务。
  3. 通信设备:可用于 5G 基站、网络交换机和其他通信基础设施。
  4. 汽车电子:满足自动驾驶和智能座舱系统的高性能计算需求。
  5. 医疗设备:如超声波成像设备、远程诊断平台等需要高效数据处理能力的场合。

替代型号

XCZU11EG-1FFVC1760E
  XCZU11EG-1FFVC1760I
  XCZU11ES-2FFVC1760I

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XCZU11EG-2FFVC1760I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥64,723.10000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC EG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,653K+ 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装1760-FCBGA(42.5x42.5)