型号：XCZU11EG-2FFVC1156I
　　制造商：Xilinx（现属AMD）
　　系列：Zynq UltraScale+ MPSoC
　　逻辑单元（Logic Cells）：约114,300
　　DSP Slices：1728
　　Block RAM（总容量）：4.9 Mb
　　处理器系统：四核ARM Cortex-A53（64位），双核ARM Cortex-R5（实时核），Mali-400 MP GPU
　　封装类型：1156引脚 Flip-Chip BGA（FFVC）
　　工作温度：-40°C 至 +100°C（工业级）
　　速度等级：-2
　　内存支持：DDR4, DDR3, DDR3L, LPDDR4, LPDDR3, QDR, RLDRAM 等
　　高速收发器：支持高达16.3 Gbps 的 GTY 收发器（数量取决于具体配置）
　　I/O 标准支持：LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL, DIFF_HSTL 等
　　PCIe 支持：Gen1/Gen2/Gen3 x4/x8（通过集成 PCIe 模块）
　　安全特性：加密引擎、安全启动、TrustZone、ECC 保护

XCZU11EG-2FFVC1156I 的核心优势在于其异构计算架构，将高性能应用处理器、实时处理器与大规模可编程逻辑融合于单一芯片中，实现了软硬件协同设计的最大化。ARM Cortex-A53 四核集群运行在最高1.5GHz频率下，支持64位指令集，能够高效运行复杂操作系统和应用程序，如嵌入式Linux或实时虚拟机环境。同时，双核Cortex-R5专为高可靠性、低延迟的实时任务设计，适用于功能安全要求严苛的场景，例如汽车ADAS中的故障检测机制或工业控制系统中的安全回路。Mali-400 GPU 提供基本图形处理能力，可用于人机界面（HMI）显示或多摄像头视频叠加输出。可编程逻辑部分采用Xilinx UltraScale架构，具备超过11万个逻辑单元和多达1728个DSP切片，使其能够在信号处理、图像处理、机器学习推理等领域实现高度并行的硬件加速，显著提升系统整体性能与能效比。
　　FPGA部分支持动态部分重配置（Partial Reconfiguration），允许在不中断系统其余功能的前提下更新特定逻辑区域，提升了系统的灵活性和可用性。该器件集成多达四个16.3 Gbps的GTY高速收发器通道，支持多种协议如PCIe Gen3、SATA 3.0、USB 3.1、Interlaken等，满足高速数据采集、背板互联和网络通信需求。其多端口存储器控制器（MPMC）支持多种外部存储器标准，并提供高带宽、低延迟的数据访问路径，尤其适合大数据量缓存和流式处理场景。此外，XCZU11EG具备完整的信息安全保障机制，包括AES加密引擎、SHA安全哈希、公钥认证、防篡改检测和安全启动流程，确保设备在部署过程中免受恶意攻击和固件篡改。整个芯片采用先进的电源管理架构，支持多电压域独立供电与关断，结合动态电压频率调节（DVFS），可在不同负载条件下优化功耗表现，延长电池寿命或降低散热成本。这些综合特性使XCZU11EG成为高端嵌入式系统开发的理想选择。

XCZU11EG-2FFVC1156I 广泛应用于对性能、集成度和实时性有极高要求的领域。在通信基础设施中，它被用于5G无线基站的基带处理单元，利用其DSP资源实现大规模MIMO信号处理，并通过高速串行链路连接射频前端和核心网设备。在工业自动化领域，该芯片可构建智能PLC或运动控制平台，其中Cortex-R5执行硬实时控制任务，而FPGA部分实现高速I/O协议解析（如EtherCAT、PROFINET）和电机驱动算法加速。在汽车电子方面，XCZU11EG适用于高级驾驶辅助系统（ADAS），支持多路高清摄像头输入，通过FPGA进行图像去噪、拼接和目标检测预处理，再由A53核心运行感知融合算法，同时R5核监控系统安全性，符合ISO 26262 ASIL-D功能安全标准。在医疗成像设备中，该器件可用于超声波或CT扫描仪的数据采集与重建系统，利用其高带宽内存接口和DSP阵列实现实时卷积、傅里叶变换等数学运算，缩短图像生成延迟。在数据中心边缘计算节点中，XCZU11EG可作为智能网卡（SmartNIC）的核心，卸载主机CPU的网络包处理、加密解密和虚拟交换任务，提升服务器整体效率。此外，在航空航天与国防领域，该芯片凭借其抗辐射增强版本的兼容性和高可靠性设计，可用于雷达信号处理、卫星通信终端和无人机自主导航系统。得益于其强大的软硬件协同能力，XCZU11EG也常用于原型验证平台和AI推理边缘设备的开发，支持从算法仿真到量产部署的全流程实现。

XCVU9P-2FLGB2104I
　　XCU5-ZU4EV-2FFVC1156I
　　XCZU15EG-2FFVC1156I