EMF212B7105MGHT是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),适用于高频和高可靠性应用。该电容器采用X7R介质材料,具有出色的温度稳定性和频率特性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
这款元器件主要应用于电源滤波、信号耦合、旁路电容等场景,广泛用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
类型:多层陶瓷电容器
型号:EMF212B7105MGHT
标称电容值:10uF
额定电压:6.3V
介质材料:X7R
尺寸代码:1210
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装
高度:最大 1.25mm
EMF212B7105MGHT的主要特点是其采用了X7R介质材料,这种材料确保了电容器在温度变化时具备较低的电容漂移特性,同时提供了良好的频率响应性能。
此外,由于其表面贴装的设计,使得它非常适合自动化生产流程,并且能够显著提高电路板的可靠性和耐用性。
这款电容器还具有较低的ESR(等效串联电阻)和 ESL(等效串联电感),使其特别适合高频电路中的去耦和滤波应用。通过优化设计,它可以有效减少电磁干扰并提升整体系统性能。
它的紧凑外形和高稳定性也使其成为现代电子产品中不可或缺的元件之一。
EMF212B7105MGHT广泛应用于需要稳定电容特性的各种电子设备中,包括但不限于:
- 电源管理模块中的输入/输出滤波
- 微处理器和其他数字电路的旁路电容
- RF射频电路中的信号耦合与解耦
- 音频设备中的信号处理
- 工业控制系统中的噪声抑制
- 消费类电子产品如智能手机、平板电脑等中的高频电路
凭借其高可靠性和小体积,这款电容器可以满足大多数现代电子产品的严格要求。
EMF212B7105MGLT, EMF212B7105MGQT