系列：Virtex UltraScale+
　　逻辑单元数量：约 1,193,000
　　CLB数量：约 149,120
　　DSP Slices：约 6,840
　　Block RAM总量：约 67.4 Mb
　　UltraRAM总量：约 1,440 Mb
　　最大用户I/O数量：600
　　收发器数量：96
　　收发器速率：最高支持 32.75 Gbps
　　收发器类型：GTY/GTM
　　PCIe硬核：支持 PCIe Gen4 x16
　　封装类型：FSGD2104
　　速度等级：-2
　　工作温度范围：商业级/工业级
　　电源电压：典型核心电压 0.7V - 0.85V

XCVU9P-L2FSGD2104E 具备多项先进技术特性，使其在高性能FPGA市场中占据领先地位。首先，其基于20nm工艺制造的可编程架构提供了极高的逻辑密度和布线效率，允许实现复杂的数字信号处理算法和大规模状态机设计。每个可配置逻辑块（CLB）包含多个查找表（LUT）和触发器，支持灵活的组合与时序逻辑实现，并可通过流水线优化提升系统吞吐量。此外，该器件配备了多达6,840个专用DSP切片，每个切片支持高精度浮点运算、复杂数字滤波和矩阵乘法操作，非常适合用于雷达波束成形、机器学习推断和5G基带处理等应用。
　　其次，在内存子系统方面，除了传统的Block RAM外，XCVU9P引入了大容量的UltraRAM（URAM），单个URAM模块可达288Kb，能够高效支持深度缓冲、帧存储和大数据队列管理，显著降低外部存储依赖并减少系统延迟。这些资源通过高度优化的片上网络（NoC）连接，确保数据在不同功能模块间高速传输。
　　在高速串行通信方面，该器件集成了多达96个GTY或GTM收发器，支持多种协议如PCIe Gen4、100G/400G以太网、Interlaken、CPRI和JESD204B/C，可在背板、光模块和芯片间提供低抖动、高可靠性的互连能力。特别是其集成的PCIe Gen4硬核控制器，无需额外IP即可实现x16通道的主机接口，极大简化了服务器加速卡和AI训练板卡的设计流程。
　　安全性方面，XCVU9P支持AES加密、SHA认证和防篡改检测机制，保障敏感设计不被逆向工程或非法复制。同时，它还具备动态部分重配置（Partial Reconfiguration）功能，允许在运行时更换特定逻辑区域的功能而不影响其他模块工作，提升了系统的灵活性与响应能力。

XCVU9P-L2FSGD2104E 广泛应用于多个前沿科技领域。在数据中心中，它常被用作智能网卡（SmartNIC）、FPGA加速卡或AI推理引擎的核心处理器，利用其高并行性和低延迟特性加速数据库查询、视频转码和深度学习模型推理任务。在通信基础设施方面，该器件可用于构建下一代OTN交换机、5G gNodeB基带单元和毫米波回传系统，支持高阶调制解调、信道编码和大规模MIMO处理。在国防与航空航天领域，XCVU9P凭借其抗辐射加固选项和实时信号处理能力，广泛部署于相控阵雷达、电子对抗系统和卫星通信终端中，执行脉冲压缩、频谱分析和目标跟踪等关键任务。
　　此外，在测试与测量设备中，如高性能示波器、误码率测试仪和协议分析仪，XCVU9P能够实时采集和处理多通道高速信号，实现纳秒级时间分辨率和超高采样率的数据捕获。在医疗成像系统中，该FPGA可用于超声波束成形、CT图像重建和MRI信号预处理，提高诊断精度和成像速度。最后，在金融交易领域，低延迟FPGA平台使用XCVU9P实现高频交易算法的硬件加速，确保在微秒级别完成订单匹配与风险控制决策。其多功能性、高带宽和可重构特性使其成为现代复杂电子系统中不可或缺的关键组件。

XCVU13P-L2FSGD2104I
　　XCVU11P-L2FSGD2104E
　　XCVU9P-L1FSGD2104E