型号：XCVU9P-FLGA2104AAZ
　　封装：FLGA2104
　　I/O 数量：1584
　　逻辑单元数量：约 273 万个
　　DSP Slice 数量：6800
　　BRAM 数量：2720 KB
　　高速收发器速率：最高 32.75 Gbps
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　供电电压：1.0V 核心电压，辅助电压 1.8V 和 3.3V

XCVU9P-FLGA2104AAZ 提供了极高的逻辑密度和丰富的硬件资源，能够满足高带宽和低延迟的需求。
　　其主要特点包括：
　　1. 强大的信号处理能力，内置大量 DSP 模块，适用于复杂的数学运算和滤波算法。
　　2. 高速串行收发器支持高达 32.75Gbps 的数据传输速率，适合用于高速通信接口。
　　3. 多种嵌入式存储器模块（如 BRAM 和 URAM），为本地数据缓存提供了充足的容量。
　　4. 支持多种行业标准协议，简化了系统级集成。
　　5. 可配置的安全机制，保障了数据的完整性与保密性。
　　6. 提供动态部分重配置（Partial Reconfiguration）功能，允许在运行时修改某些区域的逻辑，从而提高资源利用率。

XCVU9P-FLGA2104AAZ 广泛应用于需要高性能和大容量逻辑资源的场景，具体包括：
　　1. 数据中心加速卡，用于 AI 推理、加密解密以及数据分析。
　　2. 网络路由器和交换机设备中的流量管理与包处理。
　　3. 高性能计算领域，例如基因组学分析、金融建模等。
　　4. 医疗影像处理，比如实时图像重建和诊断辅助。
　　5. 工业自动化控制系统，实现复杂机器的精确控制。
　　6. 无线基础设施建设，例如 5G 基站中的基带处理单元。

XCVU7P-FLGA2104AAZ
　　XCVU5P-FLGA2104AAZ