HDSP-H511是安华高科技(Avago Technologies)推出的一款高速光耦合器(光电耦合器),属于其高性能数字光耦产品线的一部分。该器件主要用于实现电气隔离的数字信号传输,广泛应用于工业自动化、电源控制、通信系统以及需要高噪声抑制和安全隔离的场合。HDSP-H511采用先进的CMOS工艺与集成LED驱动技术,具备高速响应能力,能够支持高达10 Mbps的数据传输速率,适用于对信号完整性要求较高的数字接口隔离场景。
该光耦采用紧凑的8引脚DIP(双列直插式封装)或表面贴装封装形式,便于在PCB上布局安装。内部结构包含一个砷化镓红外发光二极管(GaAs IR LED)作为光源,配合集成有光电探测器和输出放大电路的CMOS IC作为接收端。这种设计不仅提高了信号传输速度,还增强了温度稳定性和长期可靠性。此外,HDSP-H511具有低功耗特性,适合用于节能型或电池供电系统中。
HDSP-H511符合国际安全标准,如UL、CSA和VDE等,提供高隔离电压(通常可达3750 VRMS以上),确保在高压环境中系统的安全性。同时,它具备良好的共模瞬态抗扰度(CMTI),可有效防止因快速电压变化引起的误触发问题,在变频器、电机驱动和开关电源等复杂电磁环境下表现出色。
型号:HDSP-H511
通道数:1
数据速率:最高10 Mbps
隔离电压:3750 VRMS
工作温度范围:-40°C 至 +105°C
供电电压(VCC):4.5V 至 5.5V
低电平输入电流(IFL):典型值5 mA
传播延迟时间:典型值200 ns
封装类型:8-DIP 或 8-SMD
共模瞬态抗扰度(CMTI):≥15 kV/μs
上升/下降时间:≤100 ns
HDSP-H511具备优异的高速信号传输性能,支持高达10 Mbps的数据速率,使其成为中高速数字隔离应用的理想选择。其内部集成的CMOS光电探测器与LED驱动电路优化了信号响应速度,显著降低了传播延迟和脉宽失真,保证了在高频信号下的精确传输。该器件的传播延迟时间典型值仅为200纳秒,并且上下沿的上升与下降时间均控制在100纳秒以内,确保了出色的时序一致性,适用于对实时性要求较高的控制系统,如PLC、编码器反馈接口和工业现场总线隔离等。
另一个关键特性是其高抗噪能力。HDSP-H511具备出色的共模瞬态抗扰度(CMTI),数值达到或超过15 kV/μs,能够在存在强烈电磁干扰或地电位波动的工业环境中保持稳定运行,避免因共模噪声导致的输出误动作。这对于变频器、伺服驱动器和逆变电源等应用至关重要,有助于提升整个系统的可靠性和安全性。
在可靠性方面,HDSP-H511采用了高质量的材料和制造工艺,确保在宽温范围(-40°C至+105°C)内长期稳定工作。其LED老化特性经过优化,寿命长,适合长时间连续运行的应用场景。此外,该器件符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色电子制造的需求。内置的故障保护机制也提升了整体鲁棒性,例如开路状态默认输出设计,可在输入侧断电或失效时提供可预测的输出行为。
HDSP-H511还具有低功耗优势,驱动电流需求较小,典型正向电流为5 mA左右即可实现正常工作,降低了前级驱动电路的设计难度,并有助于减少系统整体功耗。结合其小型化封装,非常适合空间受限但需要高性能隔离的嵌入式系统使用。
HDSP-H511广泛应用于需要电气隔离的数字信号传输场合,尤其适合工业自动化和电力电子领域。在可编程逻辑控制器(PLC)中,它常被用于输入/输出模块的信号隔离,将现场传感器或执行器的信号与内部逻辑电路隔离开来,防止高压窜入损坏核心处理器。在交流伺服驱动器和步进电机控制系统中,HDSP-H511可用于隔离PWM控制信号或编码器反馈信号,确保主控单元不受电机侧高噪声干扰的影响。
在开关电源和DC-DC转换器中,HDSP-H511可用于反馈环路中的误差信号隔离,实现初级侧与次级侧之间的安全隔离,同时维持控制回路的动态响应性能。这类应用对隔离器件的速度和精度要求较高,而HDSP-H511的快速响应特性正好满足这一需求。此外,在不间断电源(UPS)、逆变器和太阳能发电系统中,该光耦也被用来隔离控制信号与功率桥臂驱动电路,保障操作人员和设备的安全。
通信接口隔离也是HDSP-H511的重要应用场景之一。例如,在RS-485、CAN总线等工业通信网络中,使用该器件可以构建隔离型收发器模块,消除不同节点之间的地电位差带来的共模干扰,提高通信稳定性与抗扰能力。医疗电子设备中同样会采用此类高隔离性能的光耦,以满足严格的电气安全规范。此外,测试测量仪器、数据采集系统以及智能电表等领域也能见到HDSP-H511的身影,用以实现高精度信号采集与处理过程中的电气隔离。
HCPL-2601
HCPL-2631
6N137
ACPL-M61L