时间：2025/5/10 8:58:54
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XCVU9P-2FLGC2104I是Xilinx公司推出的UltraScale+系列中的高端FPGA型号，基于16nm工艺制造。该器件主要面向高带宽、高性能计算和复杂信号处理应用。它具备大规模逻辑资源、高速串行收发器和丰富的存储器接口，适合于数据中心加速、网络交换、高级驾驶辅助系统（ADAS）等领域的开发。
该芯片采用了堆叠硅片互联（SSI）技术，以实现更高的集成度和性能。通过将多个功能模块整合到单一封装中，XCVU9P能够支持更复杂的异构计算任务。
型号：XCVU9P-2FLGC2104I
工艺：16nm
逻辑单元：约350万个查找表（LUTs）
DSP Slice：5820个
块RAM：22MB
嵌入式存储器：最大支持2GB HBM2
收发器速率：最高达32.75Gbps
I/O引脚数：2104
工作温度范围：-40°C至100°C
封装类型：FLGC（Fine Line Grid BGA）
XCVU9P-2FLGC2104I具有强大的可编程逻辑能力，支持动态部分重配置（Partial Reconfiguration），允许用户在运行时更新特定区域的功能而不影响其他部分的操作。
此外，该器件集成了HBM2（高带宽存储器），提供高达460GB/s的内存带宽，非常适合需要快速数据处理的应用场景。其内置的高速串行收发器支持多种协议，如PCIe Gen4、CPRI、100G以太网等。
在功耗管理方面，XCVU9P提供了灵活的电源域划分和动态电压频率调节（DVFS）功能，帮助开发者优化系统的能效比。
为了增强安全性，该FPGA还集成了AES加密引擎和安全启动功能，确保设计的安全性和完整性。
XCVU9P-2FLGC2104I广泛应用于高性能计算、数据中心加速卡、网络路由器与交换机、视频广播设备、雷达信号处理以及机器学习推理加速等领域。
在通信基础设施建设中，这款FPGA可以作为核心处理器件，用于实现基带处理、前传/回传链路等功能。
同时，在工业自动化控制领域，凭借其强大的实时处理能力和接口扩展性，XCVU9P也非常适合作为主控芯片来构建复杂的运动控制系统。
XCVU13P-2FLGA2104I,XCVU11P-2FLGA2104E
