EPF1K50FC484-3 时间：2025/7/19 10:13:56 阅读：2

EPF1K50FC484-3 是 Altera 公司（现为 Intel PSG）推出的基于现场可编程门阵列（FPGA）的可编程逻辑器件，属于早期的 FLEX 10K 系列。该芯片采用 CMOS 工艺，具有高密度、低功耗和高性能的特点，适用于复杂逻辑设计、数字信号处理、接口控制等多种应用。其封装为 484 引脚的 FineLine BGA 封装，适用于需要大量 I/O 和逻辑资源的嵌入式系统和工业控制设备。

参数

型号: EPF1K50FC484-3
　　制造商: Altera（现为 Intel）
　　系列: FLEX 10K
　　逻辑单元数（LEs）: 49,152
　　等效门数: 500,000
　　最大用户 I/O 数: 343
　　封装类型: 484-FineLine BGA
　　工作温度: 工业级（-40°C 至 +85°C）
　　电压范围: 3.3V
　　最大频率: 125 MHz
　　SRAM 容量: 64 KB
　　内部 RAM 块数: 16
　　每个 RAM 块大小: 4K bits

特性

EPF1K50FC484-3 FPGA 芯片具有多种高性能特性，使其适用于广泛的复杂逻辑设计任务。首先，该芯片基于 FLEX 10K 架构，采用 CMOS 工艺制造，具备低功耗和高稳定性的特点，适合在工业级环境中运行。其内部集成多达 49,152 个逻辑单元（LEs），可实现复杂的数字逻辑功能，支持多种硬件描述语言（如 VHDL、Verilog）和开发工具（如 Quartus II）。
　　此外，EPF1K50FC484-3 提供了高达 64 KB 的嵌入式 SRAM，分为 16 个独立的 4Kbit RAM 块，可用于实现高速缓存、FIFO、查找表等功能，显著提升了数据处理能力。该芯片支持高达 125 MHz 的系统时钟频率，适用于需要高性能处理的实时控制和数据处理应用。
　　在 I/O 能力方面，EPF1K50FC484-3 提供多达 343 个用户可编程 I/O 引脚，支持多种电平标准（如 LVTTL、LVCMOS、PCI、SSTL 等），能够与外部设备灵活连接，适用于多种通信接口和高速总线协议。此外，其采用的 484 引脚 FineLine BGA 封装结构紧凑，便于在高密度 PCB 设计中使用。
　　该芯片还具备丰富的开发支持，包括完整的开发套件、仿真工具、调试接口（如 JTAG）等，方便工程师进行原型设计、功能验证和调试。此外，Altera 提供了完善的 IP 核支持，包括处理器软核（如 Nios II）、通信协议（如 UART、SPI、I2C）、视频接口（如 VGA 控制器）等，加速了系统级设计的实现。

应用

EPF1K50FC484-3 主要应用于需要高密度逻辑、复杂接口控制和嵌入式处理的工业控制、通信设备、测试仪器、图像处理系统等领域。例如，该芯片可作为核心控制器用于工业自动化设备中，实现多路传感器信号采集与执行机构控制；也可用于通信系统中实现协议转换、数据交换与处理；在测试测量设备中，可用于构建高速数据采集与分析模块；在视频与图像处理系统中，可实现图像缩放、滤波、叠加等功能。此外，该芯片也广泛用于科研与教育领域的 FPGA 开发平台，帮助学生和研究人员进行数字系统设计实验与原型开发。