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C1206X332F2GEC 发布时间 时间:2025/7/3 10:05:48 查看 阅读:4

C1206X332F2GEC是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容器,广泛应用于电子电路中。该型号的命名遵循了标准的电容器编码规则,其中包含了封装尺寸、电容量、耐压值和容差等信息。
  此电容器采用X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和高可靠性,适合在各种工业和消费类电子产品中使用。

参数

封装:1206
  电容量:33pF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  容差:±1%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1206X332F2GEC电容器具有良好的高频特性和低ESR(等效串联电阻),使其非常适合用于滤波、耦合和旁路应用。X7R介质材料确保了其在较宽的温度范围内拥有稳定的电容值变化率,最大变化不超过±15%。
  此外,这种电容器支持表面贴装技术(SMT),能够提高生产效率并减少体积占用。它的无铅设计符合RoHS环保标准,适合现代绿色制造需求。

应用

该型号电容器常用于无线通信设备、音频处理电路、电源模块以及数据传输接口中的信号调理和噪声抑制。
  具体应用场景包括:
  1. RF射频电路中的匹配与滤波;
  2. 音频放大器中的耦合和去耦;
  3. 微处理器或DSP芯片的电源退耦;
  4. 模拟信号链路中的抗干扰处理。

替代型号

C1206C332J5GACTU
  C1206X7R332J2G
  C1206C332J5GAC

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C1206X332F2GEC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格355 : ¥4.71462散装
  • 系列ESD SMD Comm C0G
  • 包装散装
  • 产品状态在售
  • 电容3300 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-